8月7日消息，進入8月，各大手機廠商已經開始準備今年下半年最盛大的競爭，而備受期待的小米14系列被傳有望成為下半年手機圈的主角。尤其是小米14 Pro備受矚目，近日數位部落客@i冰宇宙發布了更多有關該機螢幕方面的細節。
根據部落客透露，小米14 Pro將成為2023年邊框最窄的手機型號，螢幕將由華星光電提供。這款手機將採用中置挖孔柔性螢幕設計，呈現出曲面外觀和超窄邊框，使其在亮屏狀態下具有令人驚豔的視覺效果。這款螢幕採用了新的電路結構設計，將Fanout佈線轉移到顯示區內部，從而實現了極致的“窄下巴”
小編了解到，小米14 Pro不僅在螢幕設計上引人注目，而且在性能方面也非常強大。它將首次搭載驍龍8 Gen3旗艦平台，使用台積電的N4P工藝，並採用全新的1 5 2架構設計。這種架構包含一顆Cortex X4超大核、五顆Cortex A720大核和兩顆Cortex A520小核，使其成為目前性能最強的驍龍5G SoC。在安兔兔V10版本下，它的綜合跑分超過177萬
#另外，小米14 Pro將配備一顆115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支援5倍光學變焦，為使用者提供卓越的拍攝體驗。此外，該機還搭載容量為5000mAh的大電池，並支援最高120W有線充電，以確保續航和充電速度的雙重優勢
據了解，小米14系列預計將在今年11月正式發布，有可能成為首批搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平台的手機。讓我們期待更多詳細資訊的揭曉
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