本站8 月23 日消息，根據外媒hankyung 消息，AMD 已與三星電子達成協議，三星的HBM3 內存和封裝技術將被AMD MI300X GPU 採用，外媒預計明年三星電子將在HBM 市場獲得50% 的市佔率。
當下台積電當下被英偉達龐大的 AI GPU 訂單嚴重佔據，這讓 AMD 等公司難以委託台積電，因此 AMD 需要尋求另一個可靠且一致的合作夥伴 —— 即三星。
據悉，三星已通過其下一代HBM3 記憶體的決定性品質測試，並準備將AMD 納入其中。外媒聲稱，三星向英偉達提出了一種「混合」製造工藝，例如晶圓採購到 2.5D 封裝。
本站同時發現，除了 AMD，英偉達也將三星視為潛在的供應商，據稱「台積電目前無法滿足 AI 行業的巨大需求，交貨時間延長了六個月」。隨著供應鏈的中斷，利潤也會受到影響，英偉達的目標是“最大限度地提高其產量”，這是“英偉達所無法承受的”。
AMD MI300X 擁有最多8 個XCD 核心，304 組CU 單元，8 組HBM3 核心，顯存容量提升到了192GB，相當於NVIDIA H100 80GB 的足足2.4 倍，同時HBM 記憶體頻寬高達5.2TB / s，Infinity Fabric 總線頻寬也有896GB/s，同樣超過英偉達H100。
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以上是消息稱三星獲得 AMD HBM3 內存訂單，為其 MI300X GPU 提供支持的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
