8月29日消息，今年的驍龍技術高峰會將於10月24日至26日舉行。這次高峰會備受關注，因為外界普遍預測，高通可能會在這個平台上揭示全新一代旗艦晶片——驍龍8 Gen3。這款晶片備受期待，據稱可能在峰會上首次亮相。此外，預計首批搭載驍龍8 Gen3晶片的頂級旗艦手機也將提前1-2週發布。除了備受矚目的小米14系列，Redmi旗下也將推出新機爭奪首發機會
最近，數碼博主@數碼閒聊站曝光了一條關於新機的信息，據稱這款新機可能是Redmi K70 Pro。根據他的消息，一款型號為23113RKC6C的小米新機已經出現在Geekbench資料庫中。結合先前的爆料，這款新機很有可能是備受期待的全新Redmi K70 Pro。根據跑分數據顯示，該機將配備8核心CPU，單核得分1882分，多核心得分4536分，與天璣9200 的性能參數相當。然而，有傳言指出這款新機將搭載全新一代的驍龍8 Gen3行動平台，並有望成為首批搭載該平台的手機之一。目前尚不清楚是否因為工程機的原因導致了跑分數據的不同
根據小編了解，全新的Redmi K70系列將包括Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra三款機種。 Redmi K70標準版將搭載驍龍8 Gen2處理器，而Redmi K70 Pro可望成為首款搭載全新高通驍龍8 Gen3旗艦平台的手機。這款全新晶片將採用台積電的N4P工藝，具備1 5 2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核心、5顆Cortex A720大核心和2顆Cortex A520小核心。據稱，這將是迄今為止性能最強悍的驍龍5G SoC，其安兔兔V10版本下的綜合跑分甚至超過了177萬分
預計全新的Redmi K70系列將在今年年底正式發布。令人期待的是，這一系列手機有望成為第一批搭載高通驍龍8 Gen3處理器的產品之一。我們將拭目以待，以獲取更多關於這一系列手機的詳細資訊
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