高盛預測：英特爾外包訂單或將增加，台積電或受益

9月4日消息，雖然英特爾(Intel)高層對公司的未來路線圖和先進工藝的製造實力充滿信心，但投資者似乎對其前景持有不同看法。

根據高盛(Goldman Sachs)的分析報告，英特爾有可能在未來進一步增加對台積電(TSMC)的代工外包，以滿足其產品製造需求。

根據商業時報(Commercial Times)透露，高盛預計英特爾在2024年和2025年的外包訂單可能會達到186億美元(約合人民幣1352.22億元)和194億美元(約合人民幣1410.38億元)。儘管這種情況下英特爾可能會將所有產品外包，但分析師普遍認為這種情況幾乎不可能發生。

高盛分析師指出，根據更現實的發展情況，台積電可能會在2024年至2025年間獲得約56億美元(約合人民幣407.12億元)和97億美元(約合人民幣705.19億元)的英特爾訂單。

實際上，從2023年下半年開始，英特爾幾乎所有高銷量產品都涉及小晶片設計，其中一部分小晶片由英特爾製造，而另一部分則是基於台積電的生產。然而，由於英特爾銷售的是整體產品，仍能獲得較高的利潤率。

據小編了解，這項變更將使英特爾成為台積電的重要客戶之一，英特爾每年向台積電的外包金額可能佔台積電總收入的約6.4%至9.4%，在台積電的客戶中僅次於去年佔比約23%的蘋果。

儘管高階主管們對英特爾的製造能力感到自信，但投資人對公司的未來發展仍存在著一定的不確定性。英特爾將需要在維持自身技術優勢的前提下，謹慎權衡外包和自主製造的利弊，以確保公司在不斷變化的市場競爭中保持競爭力。

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