高通驍龍778G晶片搭載 榮耀V Purse亮相IFA展

9月6日訊息，榮耀的最新創新折疊螢幕手機榮耀V Purse近日在IFA展上亮相，引發了廣泛的關注。這款手機採用了外折疊方案，與先前推出的榮耀Magic V2內折疊螢幕手機有所不同。據數碼博主@熊貓很禿然透露的最新信息，榮耀V Purse將搭載高通驍龍778G處理器，雖然效能相對較低，但整機厚度僅有9mm，提供出色的手感體驗。此外，榮耀V Purse還將配備後置雙攝和支援35W充電。然而，由於外折疊設計的特點，螢幕可能更容易受到損壞，因此需要更加小心使用。

據小編了解，榮耀V Purse採用了外折疊螢幕設計，這是一種在折疊螢幕手機市場中較為少見的方案。儘管這種設計可能使螢幕更加脆弱，但榮耀V Purse仍然吸引了許多消費者的目光，因為它具有獨特的創新設計和強大的硬體配置。不僅如此，榮耀V Purse的定位較低，預計售價約6,000元左右，將為更多人帶來驚喜。

榮耀V Purse已經投放給一線物料，但備貨量有限。儘管如此，這款折疊螢幕手機的亮眼特點和吸引人的價格使其成為備受期待的產品。有興趣的朋友可以密切關注，以便及時了解更多有關榮耀V Purse的訊息。

以上是高通驍龍778G晶片搭載 榮耀V Purse亮相IFA展的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！