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高通宣布捐贈 800 萬元,繼續為中國鄉村發展提供支持

Sep 15, 2023 pm 04:33 PM
高通

高通今日宣布,透過高通無線通訊技術(中國)有限公司,向中國鄉村發展基金會捐贈人民幣800萬元,以支持在鄉村振興重點地區開展教育、農業、醫療等領域的項目

高通宣布捐赠 800 万元,继续为中国乡村发展建设提供支持

根據IT之家先前的報道,高通公司與中國扶貧基金會(現更名為中國鄉村發展基金會)在2020年6月合作開展了「無線關懷」計畫的「智慧農業」第一期項目,旨在利用無線技術提升農業管理營運水平

根據介紹,高通的「無線關懷」計畫是高通「科技向善」計畫的一部分,旨在將先進的無線技術帶給最需要的人群和社區。該計劃的重點是利用行動創新的先驅地位,展示前沿技術和包括4G LTE和5G在內的靈活連接解決方案如何促進可持續和包容性發展

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Bose推出搭載Snapdragon Sound驍龍暢聽的全新Ultra開放式耳機,支援高通aptX Lossless無損音訊、aptX Adapt Bose推出搭載Snapdragon Sound驍龍暢聽的全新Ultra開放式耳機,支援高通aptX Lossless無損音訊、aptX Adapt Feb 29, 2024 pm 07:10 PM

2月15日,Bose宣布推出一款搭載第二代高通?S5音響平台打造的音響穿戴裝置-BoseUltra開放式耳機。全新產品支援SnapdragonSound驍龍暢聽技術,以無損高清的音訊表現、快速穩健的連線體驗和更持久的續航時間,為使用者提供隨時隨地的音訊盛宴。 Bose隨時提供使用者極致的高品質音訊體驗,基於第二代高通S5音訊平台,業界領先的SnapdragonSound驍龍暢聽技術為全新的BoseUltra開放式耳機帶來包括高通aptX?Lossless無損音訊、aptXAdaptive音訊技術

傳音回應在印度被高通訴專利侵權:已簽署並履行協議 傳音回應在印度被高通訴專利侵權:已簽署並履行協議 Jul 18, 2024 pm 03:03 PM

7月13日消息,近日有報告稱,高通正在印度德里高等法院起訴傳音控股集團,控告後者侵犯其四項非標準必要專利。傳音對此回應稱,已與高通簽署了5G標準專利許可協議並正在履行該協議。傳音表示,其銷售網路涵蓋非洲、南亞等超過70個新興市場的國家,在某些國家,部分專利權人並未擁有或只擁有少量的專利。但要求依照全球統一的費率,訴求過高的許可費,並未考慮不同區域的經濟發展水平差異、其在特定區域或市場無專利或只有少量專利、以及既有判例存在不同區域提供不同費率等因素。這種做法並未完全遵循公平、合理和非歧視原則。傳音

第三代驍龍7驚艷登場:採用先進4nm製程、全新CPU設計提升性能15% 第三代驍龍7驚艷登場:採用先進4nm製程、全新CPU設計提升性能15% Nov 18, 2023 pm 12:38 PM

高通公司於11月17日下午舉行了一場盛大的發表會,正式推出了全新的行動處理器-驍龍7Gen3。官方中文名稱為“第三代驍龍7”,以與其最新的8系列產品相對應新一代驍龍7系列晶片的產品規劃已經初具規模,涵蓋中盃、大杯和超大杯等不同型號:驍龍7s專注於均衡能效,驍龍7致力於提供進階體驗,而驍龍7+則追求卓越性能。採用先進的台積電4奈米製程工藝,其CPU設計為4大4小核心,包括1個主頻為2.63GHz的核心、3個主頻為2.40GHz的核心以及2個主頻為1.80GHz的核心,相較於上一代驍龍7,性能提升

5大廠商都要用!高通第三代驍龍8s一圖看得懂:第三代驍龍8同源 5大廠商都要用!高通第三代驍龍8s一圖看得懂:第三代驍龍8同源 Mar 18, 2024 pm 07:30 PM

3月18日消息,今天下午高通正式發布了驍龍8sGen3,中文命名為第三代驍龍8s。會上,高通直接宣布小米Civi4系列將全球首發該處理器。之所以命名第三代驍龍8s,是因為它和第三代驍龍8完全是同宗同源,採用4nm製程,CPU為1×3.0GHzCortex-X4 4×2.8GHzCortex-A720 3×2.0GHzCortex-A520 ,GPU為Adreno735。 CPU方面完全與第三代驍龍8通架構,而GPU方面則是第二代驍龍8的同款,並且支援全新硬體光追、Adren

高通發表第二代驍龍4行動平台,為入門智慧型手機帶來全新升級 高通發表第二代驍龍4行動平台,為入門智慧型手機帶來全新升級 Jun 27, 2023 pm 12:06 PM

6月27日消息,高通今天正式發布了第二代驍龍4行動平台(驍龍4Gen2),為入門級智慧型手機帶來了全新的升級。據小編了解,這款新平台在製造流程、處理器效能、攝影能力以及人工智慧方面都有所突破。首先,在製造工藝方面,高通將驍龍4的製造工藝從去年的台積電6奈米升級到三星4奈米工藝,實現了更高效的晶片製造。這項進步有助於提升晶片的效能和功耗表現。在處理器方面,第二代驍龍4保留了雙核心A78和六核心A55的CPU配置,但頻率得到了提升。與上一代相比,主頻從2.0+1.8GHz提升到了2.2+2.0GHz,使得

台積電4nm製程打造,高通驍龍7 Gen3規格揭秘,性能較去年驍龍7+ Gen2有差距 台積電4nm製程打造,高通驍龍7 Gen3規格揭秘,性能較去年驍龍7+ Gen2有差距 Nov 14, 2023 pm 08:17 PM

11月14日消息,近日,數位閒聊站曝光了高通驍龍7Gen3的詳細規格。此晶片採用台積電4nm製程製程,以1+3+4架構設計為特點,與驍龍7+Gen2相似。 CPU部分由1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz組成,主要核心為ArmCortex-A715,搭載Adreno720GPU。相較之下,高通驍龍7+Gen2的CPU配置為1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz,搭載Adreno725GPU。據小編了解,從規格比較來看,高通驍龍7Gen3的綜合性能不如今年上市的驍

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在近期的CES2024國際消費性電子展上,高通宣布將帶領旅遊產業進入全新的時代。高通透露,迄今為止,全球已有超過3.5億輛汽車採納了其驍龍數位底盤解決方案,同時,超過4,000萬輛汽車配備了驍龍座艙平台。這項壯舉展現了高通在汽車科技領域的強大實力和廣泛影響力。驍龍數位底盤的持續強勁成長,得益於其為下一代生成式人工智慧提供的一系列完整產品組合。這些產品涵蓋了數位座艙、車聯網技術、網路連線服務以及先進駕駛輔助和自動駕駛系統等多個面向。驍龍數位底盤的產品組合不僅為車輛提供了優化方案,還賦予了車輛開放、可編程

2023服貿會:高通發布《混合AI是AI的未來》白皮書 2023服貿會:高通發布《混合AI是AI的未來》白皮書 Sep 06, 2023 pm 01:41 PM

9月5日,借助2023年中國國際服務貿易交易會(以下簡稱「服貿會」)成果發布平台,高通公司(Qualcomm)在國家會議中心線下發布了人工智慧(AI)白皮書-《混合AI是AI的未來》。高通全球副總裁侯明娟致詞高通全球副總裁侯明娟在會上表示,「隨著生成式AI帶來空前的創新和發展機遇,AI正以驚人的發展速度和強大的創新潛能,快速走進人們工作生活的各個層面,其變革千行百業的趨勢日益明顯。終端側AI是實現混合式AI架構、擴展生成式AI至全球更廣範圍的關鍵,期待日後能夠與更多合作夥伴成就全新的、

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