9月14日的消息顯示，小米公司計劃在今年10月底提前發布全新一代旗艦手機，即小米14系列。據悉，這款手機將搭載高通最新的旗艦晶片驍龍8 Gen3。該晶片將在10月24日至26日的驍龍技術高峰會上正式亮相。這次提前發布的時間表明小米和高通對這一系列的重視
根據數位部落客@數位閒聊站的最新消息，小米14系列的生產已經在上個月底開始，並且訂單量在本週增加了60%，暗示著小米對於這一系列旗艦的高期望。這也預示著小米14系列可能會成為一款備受矚目的產品
#此外，小米14系列將繼續延續小米13系列的成功設計，特別是直螢幕設計。新款小米14將配備一塊1.5K直屏，支援高達2880Hz的高頻PWM調光技術，而小米14 Pro則將採用2K曲面螢幕設計。手機的邊框將進一步縮窄，僅1.5mm以內，成為業界邊框最窄的手機之一。硬體方面，小米14系列將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦晶片，採用台積電的N4P工藝，擁有全新的1 5 2架構設計，包括一顆3.19GHz Cortex X4超大核心、五顆2.96GHz Cortex A720大核與兩顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU方面將採用Adreno 750，性能將達到目前為止的巔峰水平。此外，手機還將支援4860mAh電池容量，搭配90W有線快充和50W無線快充，續航力和充電速度都將有顯著提升。
據小編了解，小米14系列預計將於10月底提前亮相，可能是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片的手機之一。小米公司對於這一系列的投入和創新設計，令人期待更多詳細資訊的揭露。
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