9月14日消息，联发科(MediaTek)的旗舰移动芯片天玑9300备受期待，尽管之前有关于它发热问题的传闻，但最新的官方回应已经澄清了这些疑虑。
根据最新消息，天玑9300芯片将在今年11月正式亮相，并且将首发搭载在vivo X100系列手机上。这一消息已经得到联发科官方的证实，同时他们也否认了之前有关芯片发热问题的传闻，称这些传闻毫无根据，并未向联发科求证。
据了解，天玑9300采用了台积电的4纳米制程工艺，这是一项令人期待的技术进步，它将首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核。此外，天玑9300还搭载了Arm最新旗舰GPU——Immortalis-G720，性能和能效都得到了显著提升。业内人士甚至认为，天玑9300有望挑战苹果A17芯片的CPU和GPU性能。
天玑9300的发布备受期待，不仅因为它具备卓越的性能潜力，还因为它将为vivo X100系列手机带来更出色的性能和体验。根据我的了解，目前与客户新产品设计开发都在顺利进行，芯片和客户的终端设备计划于第四季度推出。让我们拭目以待，期待更多详细信息的揭晓
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