9月13日的消息引起了科技界的廣泛關注，這則消息涉及到高通新一代旗艦晶片驍龍8 Gen3以及小米14系列。據了解，驍龍8 Gen3計畫在10月底的驍龍技術高峰會上亮相，比去年提早了半個月。同時，首批搭載這款晶片的頂級旗艦手機也有望提前1-2週發布，其中小米14系列備受矚目，很可能成為首發機型
根據知名數位部落客@數位閒聊站的最新消息，我們可以預計在10月底見到驍龍8 Gen3晶片的新機。結合先前的爆料，小米似乎是首家搭載這新晶片的手機製造商，這意味著小米14系列預計在10月底提前與大眾見面，比往年早很多。不久前，有傳言稱小米14系列將在雙十一之前發布，這一消息也得到了進一步印證，因為小米13系列的銷售表現出色，小米13 Pro甚至在全平台都供不應求，這加大了新機即將亮相的可能性。
新一代小米14系列將推出兩個版本，分別是小米14和小米14 Pro。小米14主打小尺寸直屏旗艦，配備1.5K直屏，支援高達2880Hz的PWM調光技術。而小米14 Pro將繼續採用2K曲面螢幕方案，手機邊框將進一步縮窄至1.5mm以內，創下手機產業最窄邊框的紀錄。硬體方面，這一系列手機將全面搭載高通驍龍8 Gen3旗艦晶片，採用台積電的N4P製程製造，具備全新的1 5 2架構設計，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核心、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU部分將採用Adreno 750，是目前性能最強悍的驍龍5G SoC。此外，新機預計將搭載4860mAh電池，支援90W有線快充和50W無線快充，續航力和充電速度相較上一代將有顯著提升
總之，全新的小米14系列預計在今年10月底亮相，成為首批搭載高通驍龍8 Gen3晶片的旗艦手機之一。科技愛好者們期待更多詳細資訊的揭曉，讓我們拭目以待。
以上是小米14系列或成首發搭載驍龍8 Gen3的旗艦手機的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
