9月14日消息，iPhone系列的最新動態又一次牽動著科技界的神經。根據可靠消息，蘋果公司計劃在明年推出的iPhone 15 Pro中首次搭載名為A17的仿生晶片，而這款晶片在公司內部的代號是「Coll」。
A17晶片將採用台積電最新的3奈米(3nm)製程工藝，這一消息在業界引起了廣泛的關注。台積電的3nm製程家族包括多個版本，包括N3B、N3E、N3P和N3X，而iPhone 15 Pro將使用的是N3B製程。這項舉措意味著蘋果正不斷提升其手機晶片的效能和能源效率，以滿足用戶對更快速、更有效率手機的需求。
訊息透露，明年iPhone 16 Pro將有一些重要細節。據了解，iPhone 16 Pro將搭載A18晶片，採用台積電的3nm工藝，內部代號為「Tahiti」。同時，該晶片將採用台積電的N3P工藝，這是台積電的第三代3nm製程工藝。相較於先前的N3E工藝，N3P在相同功耗下能提高5%的性能，或在相同頻率下降低5%~10%的功耗，這將使iPhone 16 Pro具備更出色的性能和能效表現。此外，N3P也能夠將電晶體密度提高4%，達到1.7倍於5nm製程的水平
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