根據數位閒聊站的消息，華為正在開發新的海思麒麟晶片，包括8xx系列和9xx系列。後者採用了中芯國際較成熟的N 2製程。然而，今年發布的新手機可能無法應用到上述新平台
#華為Mate 60 Pro 系列手機搭載麒麟9000S 晶片後，吸引了各方進行拆解和測試。根據權威第三方資訊平台TechInsights 發布的實驗室分析結論：華為麒麟9000S 晶片採用了中芯國際的7nm級N 2製程製造
本站查詢對應資料發現，電鏡掃描結果顯示麒麟9000S 每平方毫米約有98 萬晶體管，密度在台積電N7P 和N6 之間。
9 月5 日，央視《新聞一加一》專欄也進行了採訪報道，TechInsights 副主席分析認為華為Mate 60 Pro 搭載的晶片距離最先進的技術仍有2-2.5節點的差距。
對此，北京郵電大學教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷傑解釋：「2 到2.5 節點意味著我們跟先進製程的5G 晶片還有3 到5 年的差距，這3 到5 年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。但是這次是完成了0 到1 的進步，我們終於解決了5G智慧型手機先進的5G 晶片問題，但我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距。例如即將發布的 iPhone 15 系列，它實際上已經用到4 奈米的晶片了，我們現在華為麒麟9000S晶片應該達到或接近7 奈米技術。但其實從7 奈米到5 奈米再到4 奈米還需要一個很長的很艱難的研發過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智慧型手機最關鍵的晶片，尤其是5G 晶片的部分，可以實現國產化。」
此外，TechInsights 副主席在評價華為Mate 60 Pro 時用到“令人驚嘆」「始料未及」等詞彙，對此呂廷傑解釋：「我們之前已經基本實現了14 奈米的晶片國產化，但是要進階到7 奈米，甚至是集成度更高的晶片，它不是一個線性的問題，它的複雜度會越來越高。所以他們認為中國突然在這麼短的時間內攻克了7 奈米的技術，一定有一些非常獨到的技術進步或解決方案。我們也很吃驚，我感覺這比我們想像的要快了很多。」
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以上是消息稱華為海思正開發麒麟 8 系列和 9 系列新平台，後者採用 N+2 工藝的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
