台積電響應與博通、英偉達等共同開發矽光子技術傳聞

本站9 月11 日消息，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學，網路上流傳出台積電攜手博通、輝達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單。

根據台灣《經濟日報》報道，對於相關傳聞，台積電錶示，不回應客戶及產品狀況。不過，台積電高度看好矽光子技術，台積電副總餘振華日前曾公開表示：「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的範式轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」

#本站注意到，台積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業都開始在矽光子和共同封裝光學元件技術方面進行佈局，預計最早在2024年整個市場將出現爆發性增長

#在業界分析中，目前高速資料傳輸仍使用可插拔光學元件。隨著傳輸速度的快速發展，我們進入了800G時代，並有望在未來進一步提升到1.6T至3.2T等更高的傳輸速率。然而，功率損耗和散熱管理問題將成為我們面臨的最大難題

矽光子技術以雷射光束取代電子訊號傳輸數據，透過CPO 封裝技術整合為單一模組，現已獲得微軟、Meta等大廠認證並採用在新世代網路架構。

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