9月27日消息，三星電子昨天宣布成功研發出全新的7.5Gbps低功耗壓縮附加記憶體模組(LPCAMM)，這項創新規格標誌著未來記憶體技術的重大突破。該模組集合了體積小巧和可拆卸的特點，預計將於2024年商業化。
據悉，LPCAMM記憶體是三星在LPDDR記憶體基礎上進行改進的技術創新。儘管名稱與CAMM相似，但實際上它們在物理和電氣方面都不相容。這套記憶體模組的設計獨特之處在於，它將四顆32位元LPDDR5X記憶體顆粒直接封裝在壓縮連接器上，並實現了128位元記憶體匯流排的使用。透過一份焊盤圖表可以看出，LPCAMM記憶體的接點位於PCB板的背面，與記憶體顆粒非常接近，從而大大縮短了訊號傳輸距離。
LPCAMM記憶體的尺寸為78mm x
23mm，除了DRAM封裝本身，還包括了SPD和電源管理IC(PMIC)。與CAMM標準相似，它允許模組提供自身的電壓調節和識別功能。初期，三星計畫推出32GB、64GB和128GB版本的LPCAMM內存，支援LPDDR5X-7500的資料速率。不過，考慮到目前尚無256Gbit
LPDDR5X內存顆粒，要實現單一128GB內存，需要要么在LPCAMM上安裝8顆顆粒，要么增加內存模組的整體尺寸。 
根據小編了解，三星已經在英特爾平台上成功完成了系統驗證，並計劃在2023年與主要客戶，包括英特爾在內，進行LPCAMM的測試。此外，他們也正在與合作夥伴共同製定LPCAMM的JEDEC標準，以推動這項技術的標準化。同時，JEDEC也積極擴展CAMM標準，以覆蓋LPDDR內存，並實現與DDR5和LPDDR5相同的連接器標準，為未來內存技術發展鋪平道路。這一系列創新將有望提升行動裝置和電腦的記憶體效能和效率，為未來科技發展帶來新的可能性。
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