本站 10 月 2 日消息，根據台媒《工商時報》報道，台積電在 OIP 2023（開放創新平台生態系論壇）公佈了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標準。台積電設計與技術平台副總經理魯立忠表示，台積電以聯盟方式協助產業整合，協助客戶加速跨入 AI 新一代。
報告稱，兩大 AI 晶片大廠中，AMD 的 MI300 系列已開始導入 3Dblox 封裝架構，英偉達下一代 GPU B100 預計將於明年下半年導入。
IC 設計業者表示，半導體產業正朝著異質整合和小晶片架構的方向發展。台積電的標準化措施將使晶片設計更簡化，有助於提升產業競爭力
從業者指出，晶片發展過去走在摩爾定律的軌道上，而製程突破關鍵在於2D 層面的微縮技術，但隨著物理極限來臨，半導體效率為求突破，進入3D 堆疊新發展階段。繼 2.5D 封裝製程 CoWoS 獲得英偉達青睞，且產能供不應求後，台積電積極建立下一代封裝 3Dblox 的開放標準，預計將縮短客戶從架構到流片的開發流程。
台積電董事長劉德音最近特別強調了3D Blox標準的重要性。去年，台積電推出了3Dblox開放標準，旨在簡化半導體產業的3D IC設計解決方案，並將其模組化
台積電副總經理餘振華博士透露，台積電發展各種3D IC 技術，為的就是要讓電路之間的距離越拉越近，「未來甚至還有一個可能性，讓兩種不同的晶片長在一起」 。他分析，過去 15 年半導體產業的效能提高三倍，趨勢會持續下去，也相當於向全球半導體產業，提出 15 年再提高三倍晶片效能的台積電曲線。
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以上是台積電發布3Dblox開放標準2.0版本，旨在簡化3D晶片設計的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
