据天风国际分析师郭明錤调查指出，英伟达正在与纬创资通讨论增加明年第一季度的AI基板订单，考虑到CoWoS和HBM供应在第四季度将显著改善并有利于未来生产能见度
得益于此，纬创 2024 年第一季度基板订单有望显著增加约 60%。若产能不足则会将部分订单转至明年第二季度生产。
（本站注：基板主要指用于制造PCB的基本材料，也是目前绝大多数电子产品不可或缺的主要组件。）
受益于新订单，纬创的英伟达 AI 芯片基板出货预计会在今年第四季度出货创新高，并将在明年一季度持续增长 10-20%，预计纬创将取得 B100 的部分模组订单。
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以上是英偉達與緯創資通商討增加明年第一季的AI基板訂單的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
