三星電子於去年6月開始量產3nm晶片，但是客戶寥寥無幾。目前已經曝光的訂單來源似乎只有一家未具名的中國客戶
韓國半導體設計公司ADTechnology 現已宣布，已與一家海外客戶已簽訂一份合同，內容是基於三星代工的3nm 工藝、面向伺服器的晶片設計項目。這也是三星電子首次證實透過設計公司獲得 3nm 客戶。
ADTechnology並未透露客戶的身份，但據說該客戶是一家美國的高效能運算（HPC）晶片公司
三星晶圓代工業務部門執行副總裁兼業務開發團隊負責人Gibong Jeong表示：「我們很高興地宣布，在3nm設計專案上與我們可靠的合作夥伴ADTechnology建立合作。我們的共同努力將成為SAFE生態系統內協作的優秀範例。我們期待有機會進行更緊密的合作，為我們的客戶提供卓越的產品。的設計經驗將成為我們與其他競爭對手區分的關鍵。 #不同於7nm、5nm 等製程所採用的鰭式場效電晶體（FinFET）架構，三星電子3nm 製程製程率先採用了全環繞閘極電晶體GAA 架構。
三星電子表示，他們的第一代3nm製程製程所代工的晶片相較於5nm實現了45%的能源效率改進，23%的性能提升和16%的面積微縮（PPA）。此外，三星新一代3nm製程SF3相較於4nm FinFET平台實現了22%的頻率提升，34%的能源效率改進和21%的面積微縮
三星2023-2024 年將以3nm 生產為主，即SF3 (3GAP) 及其改良版本SF3P (3GAP )，其生產良率初期可維持在60-70% 的範圍內，而且該公司還計劃於2025-2026 年開始推出其2nm 等級節點。
在三星與台積電都進入 3nm 製程的時代之後，未來 3nm 製程將會成為晶圓代工市場的主流。因此，預計到 2025 年之際，3nm 製程市場的產值將高達 255 億美元（本站備註：目前約 1,762.05 億元），超越 5nm 時預估的 193 億美元產值。
#根據市場調查機構TrendForce的資料顯示，2022年第三季，台積電在全球晶圓代工市場上仍佔據53.4%的市場份額，穩居第一的位置，而三星排名第二，市佔率僅16.4%。因此，在激烈的市場競爭下，3nm流程將成為未來這兩家公司主要競爭的關鍵
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