10月16日消息，高通公司正式宣布，2023年驍龍峰會已定於10月25日至26日舉行。這一消息引發了廣泛關注，因為高通將在峰會上正式發布驍龍8 Gen3移動平台。
驍龍峰會的消息一經發布，立刻得到了真我(realme)的支持。真我副總裁、全球行銷總裁以及中國區總裁徐起在微博上轉發了高通公司的訊息，留言中寫道：「月底見」。有消息稱，真我GT5 Pro將成為首批搭載驍龍8 Gen3行動平台的裝置之一。
除了真我GT5 Pro，還有一系列其他品牌的旗艦手機也將是首批搭載驍龍8 Gen3行動平台的設備，包括小米14系列、一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、紅魔鬼9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。其中，小米14系列可能會率先發布。
近期，關於小米14系列的傳聞不斷湧現。有消息稱，小米14系列將於10月27日發布，並在11月1日開始銷售。一些數位部落客也暗示，小米14系列可能會在今日展開預熱活動，儘管截至目前為止，小米官方尚未公佈相關信息，但下午可能會有新機的預熱活動。
今年的驍龍峰會比以往更早舉行，高通公司早在今年6月就已經宣布了峰會的時間。與第二代驍龍8移動平台相比，第三代驍龍8移動平台增加了一顆大核，減少了一顆小核，超大核升級為Cortex X4，最高頻率可達3.72GHz，性能將提升15%-20%。這項新平台的發布備受期待，將為未來的智慧型手機帶來更強大的性能和功能。
以上是真我、小米等巨頭旗艦將率先搭載驍龍8 Gen3 行動平台的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
