10月16日消息，近日，數位部落客紛紛掀起了對明年手機市場的熱烈討論，其中不乏提到小米公司正積極接觸台積電，引發了業內廣泛關注。部落客們都表示期待華為公司也能夠邁出更大的步伐，雖然有人提出了小米的行動，但卻沒有明確說明他們接觸台積電的意圖。然而，結合最新的產業消息來看，這很可能與小米自主研發晶片有關，或許需要台積電代工合作。
在激烈競爭的科技產業中，自主研發晶片已成為企業在市場中立足的重要標誌。據小編了解，小米在這一領域也不甘示弱，於2017年2月發布了首款自主研發的SoC晶片，命名為澎湃S1。澎湃S1採用8核心64位元架構，主頻高達2.2GHz，搭載了Mali-T860GPU。然而，之後傳聞澎湃S2多次流片失敗，導緻小米未能再次推出自研晶片。直到2021年，澎湃系列晶片再度回歸，但這次推出的澎湃C1晶片卻是一款ISP影像晶片。此後，小米陸續發表了澎湃P1/P2快充晶片以及澎湃G1電源管理晶片。
小米自主研發晶片的發展一直是該公司策略轉型的核心部分。透過自主研發晶片，小米能夠在市場上脫穎而出，提升硬體產品的競爭力與使用者體驗。然而，這條道路並不容易，需要持續的資金投入和技術累積。
近日，一張系統介面截圖流傳在網上，顯示為“MIOS”，引發了人們對小米自研系統的猜測，但新的爆料顯示小米自研系統將不會以“MIOS”命名。目前已經確定的是，小米的自研晶片系列將以「松果」為名，與小米自研系統有一定的關聯。這一系列動態使小米的科技發展備受關注，手機市場未來將持續保持懸念。
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