10月16日消息，近期曝光的資訊顯示，高通旗下新一代旗艦晶片驍龍8 Gen3將在10月24-26日的驍龍技術高峰會上亮相，較去年提早半個月亮相。首批搭載這款晶片的旗艦手機預計提前1-2週發布，其中小米14系列備受期待。有數位部落客透露，小米14系列預計在本週開始預熱。
根據知名數位部落客@智慧皮卡丘的最新訊息，小米14系列將在本週開始預熱，與先前曝光的消息相符。先前有不少消息指出發表會可能定於10月27日，與小米發表會的預熱時間相吻合，通常小米會在發表會前一週多的時間內進行預熱。此外，部落客也表示，這次發表會內容豐富，可能包括標準版和專為女性設計的機身，或是先前曝光的粉紅色版本。
根據先前的曝光消息，小米14系列將首次推出小米14和小米14 Pro兩個版本。小米14主打小直屏旗艦，採用1.5K直屏，支援2880Hz高頻PWM調光;小米14 Pro則將繼續採用2K曲面螢幕方案。手機邊框將進一步縮小至1.5mm以內，成為擁有最窄邊框的手機之一。硬體方面，這一系列將搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片，採用台積電的N4P工藝，擁有新的1 5 2架構設計，成為迄今性能最強大的驍龍5G SoC。此外，這一系列預計將配備4860mAh電池，支援90W有線快充和50W無線快充，續航力和快充體驗將遠超前作。
全新的小米14系列預計將在10月27日提前亮相，並可能在本週開始預熱。此次發布會也將涵蓋MIUI 15、手錶、耳機、音響、路由器、手機殼等一系列新品。更多詳細信息，敬請期待。
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