10月22日消息，近日有爆料顯示，華為正在積極清理其舊款手機庫存，為即將切換的產品線做準備。預計今年底至明年年初，華為將掀起一波全新產品的浪潮。
過去幾年，為延續其手機產品線，華為不得不從麒麟晶片全面過渡到高通驍龍晶片。然而，直到今年8月底，隨著Mate60系列的發布，這一局面終於發生了變化。
據小編了解，天風國際證券分析師郭明錤此前曾透露，華為在2022年和2023年分別從高通採購了2300-2500萬顆以及4000 -4200萬顆手機SoC晶片。然而，從2024年開始，華為計畫全面採用自家設計的新麒麟處理器，屆時高通將失去華為的所有訂單。
目前，華為的Mate 60系列、Mate X5以及華為MatePad Pro 13.2吋等產品已經搭載了最新的自研麒麟9000S處理器。可以預見，未來的nova系列、暢享系列等中低階機型也將逐步過渡至新的麒麟晶片。這項轉變將為消費者帶來更多性能卓越的手機選擇。華為似乎正為重新奪回市場份額做好了準備，迎來了新一輪的挑戰與機會。
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