10月24日消息，今年上半年，聯發科推出了強大的天璣9200 行動平台，這晶片已經在多款機型中成功搭載，被廣泛認為是安卓陣營性能最卓越的晶片之一。然而，聯發科官方早早宣布了下一代旗艦晶片——天璣9300，承諾將帶來更出色的性能和能源效率表現。據小編了解，這款強大晶片將首次搭載在全新的vivo X100系列中。
最新消息揭示，新一代的vivo X100系列將於11月17日下午14:30正式發表。渲染圖中顯示，這一系列將推出多種吸引人的配色，包括經典的黑色、鮮豔的華夏紅、嶄新的告白色以及前代vivo X90s上新增的清新青漾，也將加入一個引人注目的全新橘色版本。外觀方面，該系列將採用後置圓形相機模組，不過相機模組的位置由以往的靠左佈局調整為中心對稱式設計，使整體外觀更加和諧，同時也取消了前代機型上的緞帶雲階設計，進一步突顯新的設計風格。
根據先前曝光的訊息，全新的vivo X100系列將率先搭載聯發科最新的天璣9300行動平台，採用台積電N4P製程製程製造。這款晶片將首次採用全大核心設計，由4顆強大的Cortex-X4核心和4顆大核心Cortex-A720核心組成。其綜合性能比高通驍龍8 Gen3高出約10%，這將使其成為安卓陣營中性能最強悍的5G晶片。同時，這一系列也將首次搭載vivo自家研發的V3晶片，綜合性能較上一代的V2晶片有顯著提升。相機方面，這一系列將採用後置三相機模組，主相機將採用IMX920感光元件，搭載5100mAh電池和快速的120W有線充電技術。而Pro版也將配備1,200萬像素IMX663超廣角鏡頭和豪威提供的6,400萬像素潛望式長焦鏡頭，搭載5,400mAh電池以及100W有線和50W無線充電技術。
新一代的vivo X100系列發佈在即，我們迫不及待地期待了解更多關於這一系列的詳細資訊。
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