10月24日消息，聯發科今日宣布，將於11月6日19:00舉行天璣旗艦晶片新品發布會，主題為「全大核時代來臨」。這次發表會預計將推出全新的天璣9300晶片。
據小編了解，最近在Geekbench 6跑分平台上，一款名為OPPO PHZ110的新機亮相，搭載了聯發科的天璣9300晶片。根據Geekbench 6的數據顯示，該測試機在單核心性能上達到2139分，多核心性能為7110分，並搭載了16GB RAM。天璣9300晶片採用了一種新的CPU架構，包括一個3.25GHz的超大核心、三個2.85GHz的大核心以及四個2.00GHz的小核心。
聯發科官方先前已確認，下一代天璣9300平台將採用Arm的最新Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，借助相同工藝下的全新高能效微架構，功耗降低了40%。
聯發科在今年9月發佈公告，否認了外媒有關天璣9300晶片過熱的報道，表示這些報道毫無根據，並未經公司確認。公司要求相關媒體撤下這些不實報導並刊登更正。聯發科也強調，天璣9300將提供優異的效能和功耗表現，公司正與客戶緊密合作，新產品設計開發進展順利，預計在第四季度推出晶片及客戶的終端產品。
以上是聯發科官宣天璣旗艦晶片發表會11 月 6 日舉行，或將發表天璣 9300的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
