高通骁龙处理器：30亿设备的背后，全球领袖地位显著
高通公司在一場主題演講中宣布，截至10月25日，全球已有超過30億台裝置搭載了其驍龍處理器。這個龐大的數字凸顯了高通在全球設備市場上的絕對主導地位
#高通公司不僅僅在硬體領域取得了成功，他們還致力於建立一個更加完善、無縫的系統生態。為此，他們正式發布了名為"Snapdragon Seamless"的新技術
#高通技術公司副總裁兼穿戴式裝置與混合訊號解決方案業務總經理Dino Bekis表示，Snapdragon Seamless是一個真正實踐「用戶至上」理念的跨終端解決方案，它成功地消除了終端設備和作業系統之間的障礙
根據小編的了解，微軟、安卓、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO等公司與高通技術公司合作，共同利用Snapdragon Seamless技術，致力於提供更多終端設備的全新體驗。這項技術將首次在今年全球範圍內的終端平台上推出，為用戶帶來更加卓越的多終端體驗
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Bose推出搭載Snapdragon Sound驍龍暢聽的全新Ultra開放式耳機，支援高通aptX Lossless無損音訊、aptX Adapt
Feb 29, 2024 pm 07:10 PM
2月15日，Bose宣布推出一款搭載第二代高通?S5音響平台打造的音響穿戴裝置－BoseUltra開放式耳機。全新產品支援SnapdragonSound驍龍暢聽技術，以無損高清的音訊表現、快速穩健的連線體驗和更持久的續航時間，為使用者提供隨時隨地的音訊盛宴。 Bose隨時提供使用者極致的高品質音訊體驗，基於第二代高通S5音訊平台，業界領先的SnapdragonSound驍龍暢聽技術為全新的BoseUltra開放式耳機帶來包括高通aptX?Lossless無損音訊、aptXAdaptive音訊技術
傳音回應在印度被高通訴專利侵權：已簽署並履行協議
Jul 18, 2024 pm 03:03 PM
7月13日消息，近日有報告稱，高通正在印度德里高等法院起訴傳音控股集團，控告後者侵犯其四項非標準必要專利。傳音對此回應稱，已與高通簽署了5G標準專利許可協議並正在履行該協議。傳音表示，其銷售網路涵蓋非洲、南亞等超過70個新興市場的國家，在某些國家，部分專利權人並未擁有或只擁有少量的專利。但要求依照全球統一的費率，訴求過高的許可費，並未考慮不同區域的經濟發展水平差異、其在特定區域或市場無專利或只有少量專利、以及既有判例存在不同區域提供不同費率等因素。這種做法並未完全遵循公平、合理和非歧視原則。傳音
台積電4nm製程打造，高通驍龍7 Gen3規格揭秘，性能較去年驍龍7+ Gen2有差距
Nov 14, 2023 pm 08:17 PM
11月14日消息，近日，數位閒聊站曝光了高通驍龍7Gen3的詳細規格。此晶片採用台積電4nm製程製程，以1+3+4架構設計為特點，與驍龍7+Gen2相似。 CPU部分由1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz組成，主要核心為ArmCortex-A715，搭載Adreno720GPU。相較之下，高通驍龍7+Gen2的CPU配置為1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz，搭載Adreno725GPU。據小編了解，從規格比較來看，高通驍龍7Gen3的綜合性能不如今年上市的驍
第三代驍龍7驚艷登場：採用先進4nm製程、全新CPU設計提升性能15%
Nov 18, 2023 pm 12:38 PM
高通公司於11月17日下午舉行了一場盛大的發表會，正式推出了全新的行動處理器－驍龍7Gen3。官方中文名稱為“第三代驍龍7”，以與其最新的8系列產品相對應新一代驍龍7系列晶片的產品規劃已經初具規模，涵蓋中盃、大杯和超大杯等不同型號：驍龍7s專注於均衡能效，驍龍7致力於提供進階體驗，而驍龍7+則追求卓越性能。採用先進的台積電4奈米製程工藝，其CPU設計為4大4小核心，包括1個主頻為2.63GHz的核心、3個主頻為2.40GHz的核心以及2個主頻為1.80GHz的核心，相較於上一代驍龍7，性能提升
5大廠商都要用！高通第三代驍龍8s一圖看得懂：第三代驍龍8同源
Mar 18, 2024 pm 07:30 PM
3月18日消息，今天下午高通正式發布了驍龍8sGen3，中文命名為第三代驍龍8s。會上，高通直接宣布小米Civi4系列將全球首發該處理器。之所以命名第三代驍龍8s，是因為它和第三代驍龍8完全是同宗同源，採用4nm製程，CPU為1×3.0GHzCortex-X4 4×2.8GHzCortex-A720 3×2.0GHzCortex-A520 ，GPU為Adreno735。 CPU方面完全與第三代驍龍8通架構，而GPU方面則是第二代驍龍8的同款，並且支援全新硬體光追、Adren
高通發表第二代驍龍4行動平台，為入門智慧型手機帶來全新升級
Jun 27, 2023 pm 12:06 PM
6月27日消息，高通今天正式發布了第二代驍龍4行動平台(驍龍4Gen2)，為入門級智慧型手機帶來了全新的升級。據小編了解，這款新平台在製造流程、處理器效能、攝影能力以及人工智慧方面都有所突破。首先，在製造工藝方面，高通將驍龍4的製造工藝從去年的台積電6奈米升級到三星4奈米工藝，實現了更高效的晶片製造。這項進步有助於提升晶片的效能和功耗表現。在處理器方面，第二代驍龍4保留了雙核心A78和六核心A55的CPU配置，但頻率得到了提升。與上一代相比，主頻從2.0+1.8GHz提升到了2.2+2.0GHz，使得
高通在CES 2024宣布開啟新篇章，超3.5億輛汽車已採用驍龍數位底盤
Jan 12, 2024 pm 01:09 PM
在近期的CES2024國際消費性電子展上，高通宣布將帶領旅遊產業進入全新的時代。高通透露，迄今為止，全球已有超過3.5億輛汽車採納了其驍龍數位底盤解決方案，同時，超過4,000萬輛汽車配備了驍龍座艙平台。這項壯舉展現了高通在汽車科技領域的強大實力和廣泛影響力。驍龍數位底盤的持續強勁成長，得益於其為下一代生成式人工智慧提供的一系列完整產品組合。這些產品涵蓋了數位座艙、車聯網技術、網路連線服務以及先進駕駛輔助和自動駕駛系統等多個面向。驍龍數位底盤的產品組合不僅為車輛提供了優化方案，還賦予了車輛開放、可編程
OPPO Find X8 Ultra 核心配置曝光！驍龍 8 Gen4+ 超大電池
Aug 22, 2024 pm 06:54 PM
8月22日，有數位部落客透露了OPPOFindX8Ultra的一些核心配置資訊。根據曝光的內容，這款高階機型將搭載高通最新的驍龍8Gen4行動平台，配備6000mAh超大容量電池，並支援100W有線快充和50W無線快充功能。外觀設計目前尚未有關於OPPOFindX8Ultra的具體外觀設計資訊。但標準版OPPOFindX8的真機圖片已經在網路上曝光。 FindX8外觀從曝光的照片來看，OPPOFindX8的後置相機模組採用了方形設計，四個角落帶有一定的弧度，給人一種更圓潤的感覺。此外，該機採用了直
