小米公司宣布，他們將在全球首發搭載高通第三代驍龍8晶片的小米14系列智慧型手機。這個消息引起了廣泛的關注，因為第三代驍龍8晶片是高通剛發布的最新旗艦平台。該晶片採用了4奈米工藝，擁有X4*1 A720*5 A520*2的CPU架構組合，官方聲稱CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%
#小米也與高通進行了深度合作，共同實施了「性能規劃設計」專案，涉及60多項硬體需求，旨在提升第三代驍龍8晶片與小米14系列的整體用戶體驗。這項合作讓小米能夠在第二天就推出小米14系列手機產品，這在以往是前所未有的速度
小米公司董事長盧偉冰在發布會上自豪地宣稱，他們的產品在性能方面表現出色，首批訂貨量達到了小米13的兩倍，這充分展示了小米的自信心
根據盧偉冰在發布會上展示的數據，小米14在《原神》持續測試中，表現出色，平均幀率達到了59.39幀，而最高溫度僅43.2°C，相較上一代產品，功耗降低了10.6%。這些表現顯示第三代驍龍8晶片性能穩定且功耗進一步降低，進一步提升了小米14這款小螢幕旗艦的整體體驗。
以上是小米14系列全球首發高通第三代驍龍8晶片的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
