本站 10 月 25 日消息，三星電子晶圓代工部門 CTO 鄭基泰在「Semiconductor Expo 2023」上發表了題為「晶圓代工行業的最新技術趨勢」的演講。
由於接連失去了高通、NVIDIA 等大客戶，三星電子 3nm 代工業務雖然量產更早，但已經落後於台積電。
他指出，客戶的下單選擇是一個需要約 3 年的長期過程，相信未來在爭取客戶上的不利情況會有改觀。
“在代工業務中，從客戶的角度來看，'穩定性'是最重要的”，“從一開始就採用新技術並不容易” ，”我們常說，代工廠與客戶之間是聯姻關係。這可以充分體現業務結構的緊密程度。」
他解釋道，如果晶片製造商出現問題，客戶也會跟著受損，因此他們必須謹慎對待。不過，他表示該公司有信心為其 3nm 以下製程爭取到大客戶。
GAA 製程是未來永續發展的技術，而 FinFET 則很難有進一步的改進。我們正在與大客戶洽談即將推出的 2nm、1.4nm 和其他製程。
對中國大陸廠商的競爭（本站註：中芯國際 N 1 和 N 2 流程似乎逐漸成熟），他表示，在先進封裝（後處理）領域，三星、台積電和英特爾的競爭格局將持續下去。
與前端工藝相比，發展後端工藝對中國公司來說更加容易，但新玩家通常很難加入競爭，除非它們擁有大量客戶以獲得反饋（如台積電），或者是既做設計又做製造的IDM（如三星或英特爾）。
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以上是三星：目前雖落後於台積電但仍有信心獲得大客戶 3nm 訂單，已與客戶開展 2/1.4nm 製程合作洽談的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
