10月26日消息，高通驍龍8 Gen3的發佈在手機圈掀起了一場轟動，各大品牌爭相宣布首批搭載這一強悍晶片的手機。其中，真我GT5 Pro，一款已經斷更兩年的機型，也在昨天正式宣布將搭載高通驍龍8 Gen3，號稱即將問世的性能最強旗艦。
據業界爆料，真我GT5 Pro在散熱設計上達到了行業的新高度。不僅散熱面積再次創下紀錄，而且在機身內部採用了精密堆疊技術，實現了類似別墅級的立體散熱，這也使其成為性能最強的代表之一。該機的性能實力備受期待。
今天，數位閒聊站還曝光了真我GT5 Pro的工信部入網證件照。外觀設計採用了居中打孔的雙曲面方案，並搭載了一塊1.5K解析度的螢幕，展現出強烈的視覺衝擊力。
在背部設計上，真我GT5 Pro採用了最新的大圓形相機模組，這也是目前眾多影像旗艦手機的通用趨勢，因為內部感測器體積龐大，只有這種方式能夠完美居中放置。據悉，這一模組將搭載一顆5000萬像素的1/1.56英寸大底潛望鏡頭，這標誌著真我首次採用了潛望式攝像頭結構，預計將成為該品牌迄今為止最強的影像方案之一。
此外，真我GT5 Pro將內建一顆容量為5400mAh的電池，支援最大100W的有線快充以及50W的無線快充技術。這將確保用戶能夠在短時間內充滿電池，享受長時間的續航表現。這款手機的性能、外觀和拍照功能都備受期待，將成為我真正的一大亮點。
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