2023年10月26日，一年一度的高通驍龍峰會如期而至，國內眾多手機品牌齊聚一堂，引發的熱度甚至比單一品牌的新機發布會還要高。其中，作為高通重要合作夥伴之一，榮耀CEO趙明在本次峰會上進行了演講，並且官宣了榮耀Magic6的相關信息。
結合演講內容來看，榮耀Magic6除了毫無意外地將搭載全新的驍龍8Gen3平台之外，還將支援榮耀自研7B端側AI大模型，其中「7B」指的是70億參數規模的意思，這也意味著這款新機有望在系統互動方面為用戶帶來新的體驗。
與此同時，榮耀官方微博發布了兩支視頻，分別對應的是“靈動膠囊”和“AI大模型”。雖然「靈動膠囊」從名字上讓人聯想到蘋果手機的靈動島，但是兩者在互動上有著明顯的差異。影片中可以看到，用眼球就能進行操控手機，看起來還挺酷的，有一種未來科幻感。
而在「AI大模型」影片中，在榮耀自研7B端側AI大模型的加持下，榮耀Magic6和用戶的溝通非常順暢，而且在幫助用戶找到資源的同時，還能根據需求進行處理，足以見證榮耀自研端側AI大模型對使用者意圖理解精準程度，對使用者個人資料和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更個人化的複雜場景服務。現階段市面上能相提並論的其他手機不多，可見榮耀Magic6成為今年下半年的安卓旗艦新標竿是沒啥問題了。
榮耀Magic6能夠在AI方面取得新的突破，這點其實我並不感到意外。榮耀早在2016年就開始了對AI領域的探索，前代機型Magic5也實現了平台級AI能力。榮耀Magic6的到來，勢必會進一步奠定榮耀在手機OS領域的領導地位。
榮耀擁有「眼動操控技術」、青海湖電池、極致輕薄折疊螢幕等技術成果，在業界做到了軟硬體層面的領先。榮耀Magic6的創新和突破在某種程度上為產業發展指明了方向，相信接下來產業會一定會迎來一場新的變革呢？讓我們拭目以待吧。
以上是榮耀Magic6官宣支持自研70億端側AI大模型，或成安卓旗艦新標竿？的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
