榮耀Magic6系列支援AI端側大機型 智慧型成片功能首次亮相

在最近的高通驍龍峰會上，榮耀公司的首席執行官接受媒體採訪時表達了對爭奪驍龍8 Gen3首發權的疑慮，並強調了產品質量的重要性

他表示，榮耀將更專注於提升大模型體驗、MagicOS應用和領先其他廠商的功能和特性，透過精心打磨來交付出令人驚豔的產品。他強調：「我們不著急首發，對產品的成熟和用戶體驗更加重要。」

在驍龍峰會上，榮耀宣布即將發布的Magic6系列將搭載全新的驍龍8 Gen3行動平台。根據了解，驍龍8 Gen3採用了1(X4) 5(A720) 2(A520)的架構，最高主頻達到3.3GHz，效能提升了30%，能源效率提升了20%。此外，Adreno GPU得到了升級，效能和能源效率提升了25%。 Magic6系列也將首次支援LPDDR5x 9600MHz內存，整體能耗降低了10%。根據QRD參考設計樣機的測試結果，跑分達到了216萬

此外，榮耀也宣布Magic6系列將支援70億參數的AI端側大模型，並首次展示了手機端側AI大模型的一些功能。

其中，榮耀智慧成片功能可以根據使用者偏好和關鍵節點對圖庫中的圖片和影片進行智慧檢測和篩選，還能主動匹配音樂字幕，一鍵生成成片。而榮耀靈動膠囊則提供了有趣的功能，當用戶收到叫車通知時，只需一眼就能自動打開卡片，查看車牌號碼和到達時間。

榮耀公司的新措施和產品創新備受期待，展現了他們對使用者體驗和產品品質的執著追求。

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