三星電子 2023 年第三季獲利下降 78%，但晶片虧損收窄

本站10 月31 日消息，三星電子今日公佈了2023 年第三季業績，第三季獲利年減78%，但由於遭受重創的記憶體晶片市場開始出現恢復跡象，該公司仍取得了今年以來的最佳業績。

三星電子第三季合併總收入為67.40 兆韓元（本站備註：目前約3,653.08 億元），環比成長12%，主要得益於新智慧型手機的發布和高端顯示產品銷量的增加。

由於行動旗艦機型的強勁銷售和對顯示器的強勁需求，營業利潤環比增長至2.43 萬億韓元（目前約131.71 億元人民幣），設備解決方案（DS）部門的虧損收窄。

根據三星的表示，由於高附加價值產品的銷售和平均售價增加，記憶體業務的虧損連續減少。受到主要應用需求恢復延遲的影響，系統半導體的盈利受到了一定的影響，但代工業務因為設計突破而獲得了新的積壓訂單，創下了季度新高

手機面板業務受大客戶新旗艦機型發布影響，獲利大幅成長，而大螢幕業務本季虧損收窄。

由於汽車客戶以及便攜式揚聲器等消費音頻產品的訂單整體增加，汽車音響產品銷量增加，哈曼季度營業利潤創下歷史新高。

第三季度，三星電子的資本支出達到 11.4 兆韓元（目前約 617.88 億元），其中設備解決方案部門支出 10.2 兆韓元，三星顯示公司支出 0.7 兆韓元。 1-9 月期間的累計總額為 36.7 兆韓元，其中 33.4 兆韓元分配給 DS 部門，1.6 兆韓元分配到 SDC。 2023 年全年資本支出預計約為 53.7 兆韓元，其中包括分配給 DS 部門的 47.5 兆韓元和分配給 SDC 的 3.1 兆韓元。

展望2024年，三星表示儘管宏觀經濟的不確定性可能持續存在，但記憶體市場可望復甦。三星將努力擴大先進節點產品的銷售，並透過提升HBM3和HBM3E的銷售，滿足對高性能、高頻寬產品的需求，以保持行業領先的HBM生產能力

對於代工業務，第二代3nm Gate All Around（GAA）製程將開始大規模生產，並將在其位於德州泰勒的新工廠開始運作。此外，在高級封裝業務中，將根據從國內外 HPC 客戶收到的多個訂單開始生產，包括該公司結合邏輯、HBM 和 2.5D 高級封裝技術的交鑰匙服務訂單。

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