蘋果較早發表了新一代晶片M3系列，M3晶片主打的，就是使用了3 nm製程，提升了效能約15%的同時，更加入了RT光線追蹤的核心，讓遊戲及繪圖時，光線追蹤的表現可以提升2.5倍，不過卻有一項是縮水的設計，就是記憶體頻寬。
M 系列晶片一直以來最大的特點，就是統一記憶體設計，雖然放棄了可更換RAAM的優點，但速度可以大大提升，不過M3 Pro的晶片卻有所閹割，只有150 GB/s，上代M2 Pro內存頻寬為200 GB/s，但神奇的是，M3 Max對比M2 Max，他們的速度同樣是400GB/s，由此可見，M3 Pro 是被蘋果閹割了部份效能。
目前並不知道蘋果為何要有這個決定，但近來蘋果各方面的行為及政策改動上，可以得知他們不斷縮小資源，希望賺取更多收入。
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