vivo最新款手机X100（型号V2309A）在天玑9300芯片发布当天再次出现在Geekbench上，取得了惊人的性能成绩。消息发布时间为11月7日
在Geekbench 6版本的测试中，vivo X100搭载了强大的天玑9300芯片和16GB内存，单核性能高达2270分，多核性能更是达到了7916分。与前一天的测试数据(单核2256分/多核7632分)相比，X100的单核性能表现相当稳定，而多核性能则显著提升。
高通官方公布的骁龙8 Gen 3的Geekbench 6基准测试数据显示，单核得分超过2300，多核超过7400。与之相比，天玑9300芯片表现更出色。不过，真正的性能表现还需要等待各家手机新品发布后进行更详细的对比
vivo此前已正式宣布X100系列手机将首次搭载天玑9300芯片，而OPPO Find X系列新机也将采用相同芯片
天玑9300芯片采用了台积电的全新4纳米工艺，其CPU配置包括1颗3.25GHz Cortex-X4核心、3颗2.85GHz Cortex-X4核心以及4颗2.0GHz A720核心。据官方表示，与上一代天玑9200相比，在相同功耗下性能提升了15%，多核性能更是提升了40%
在GPU方面，天玑9300搭载了全新的旗舰级12核Immortalis-G720 MC12，频率高达1300MHz，并配备了联发科的第二代硬件光线追踪引擎。相较于天玑9200，其峰值性能提升高达23%，光线追踪性能提升46%，并且在相同性能水平下功耗降低了40%。据小编了解，这一强大的芯片将为新一代vivo和OPPO手机带来更卓越的性能体验。
以上是vivo X100登上Geekbench 6，多核心成績驚艷，挑戰驍龍8 Gen 3的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
