本站 11 月 7 日消息，英特爾今天舉辦了 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，英特爾 CEO 帕特・基辛格登台發表演講。
他表示，英特爾可如期達成 4 年推進 5 世代製程技術的目標。
據稱，Intel 7 製程技術目前已大規模量產，Intel 4 流程也已量產，而Intel 3 流程準備開始量產，Intel 20A 流程將如期於2024 年量產，最終的Intel 18A 製程已確定相關設計規則。
至於摩爾定律是不是到盡頭，他明確回應稱“沒有”，他拿英特爾開發的玻璃基板表示，這可以將光學直接用在基板上，將是Intel 18A 過程之後的產品，未來還有其他「很酷」的發展。他表示，目前這些新技術才剛起步，英特爾將會持續推出新產品，帶動產業生態鏈發展。
他也提到，英特爾目前正進入小晶片時代，3D 封裝發展趨勢成形，UCIe 聯盟已有超過 120 家企業參與，目前已經推出整合台積電 N3E 流程的測試小晶片。
英特爾目前已經推出了 125W 的14 代酷睿桌上型電腦處理器，該系列處理器是最後一代基於Intel 7（原10nm Enhanced SuperFin）製程的桌上型處理器；而Meteor Lake 系列第一代酷睿Ultra 處理器則基於全新的Intel 4 製程（本站註：參數介於台積電N5 和N3 之間），將於12 月14 日上市。
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