11月11日消息，近日，手機芯片領域的權威 @手機芯片達人 在其最新微博中透露，蘋果公司即將推出兩款全新的 M3 系列晶片，進一步鞏固其在行動裝置晶片領域的技術實力。這兩款晶片將採用先進的3奈米工藝，為用戶帶來更卓越的性能和能源效率。
有關這兩款晶片的詳細信息，目前仍處於神秘之中。不過，根據手機晶片達人的爆料，M3系列的第四款晶片被命名為M3 Ultra，並將採用先進的「UltraFusion」技術。這項技術的特點是將兩塊M3 Max晶片巧妙拼接在一起，為設備提供更強大的運算能力和處理速度。
至於第五款M3系列晶片，手機晶片達人表示仍有一些疑問。它有可能是之前曝光的Extreme版本，也可能是一款精簡的Lite版本。這一謎團引發了業界媒體和用戶的廣泛猜測，增添了期待感。
據小編了解，在手機晶片達人的微博中，也曝光了關於蘋果iPhone相機的資訊。目前，iPhone相機採用的是索尼CIS感光元件和SonyISP組合。然而，據悉，蘋果公司正在考慮自主設計ISP(影像訊號處理器)，預計在2026年下半年由台積電量產。手機芯片達人對於蘋果自研ISP的能力充滿信心，認為蘋果將能夠在影像處理領域再創新高。
ISP，即「Image Signal Processor」(影像訊號處理器)的應用，是對前端影像感測器輸出訊號進行處理的核心單元。手機晶片達人解釋說，ISP的任務就是將數位影像的品質提升至接近人眼看到實景時的水平，實現更高水準的影像處理。
蘋果在晶片技術和影像處理領域的不斷創新，使得用戶對未來iPhone設備的性能和拍攝體驗期望日益增長
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