消息指出台積電先進封裝客戶大幅追單,明年月產能擬拉升 120%

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發布: 2023-11-13 12:29:05
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本站11 月13 日消息,根據台灣經濟日報,台積電CoWoS 先進封裝需求迎來爆發,除英偉達已經在10 月確定擴大訂單外,蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級客戶近期同樣大幅追單。

據報道,台積電正努力加速擴大CoWoS先進封裝產能,以滿足上述五大客戶的需求。預計明年的月產能將比原先的目標增加約20%,達到3.5萬片

消息称台积电先进封装客户大幅追单,明年月产能拟拉升 120%

分析師表示,台積電的五個主要客戶紛紛下大單,顯示人工智慧應用已廣泛普及,各大廠商對於人工智慧晶片的需求大幅增加

本站查詢發現,目前CoWoS先進封裝技術主要分為三種-CoWos- S、CoWoS-R、CoWoS-L,其中CoWoS-L是最新技術之一。 CoWoS-L結合了CoWoS-S和InFO技術的優點,採用中介層與LSI(本地矽互連)晶片提供靈活的整合方案,可應用於晶片到晶片的整合

消息称台积电先进封装客户大幅追单,明年月产能拟拉升 120%

根據公開資料顯示,英偉達目前是台積電CoWoS先進封裝的主要大客戶之一,幾乎佔據了六成相關產能。他們的H100、A100等人工智慧晶片都採用了這種封裝技術。此外,AMD最新的人工智慧晶片產品也已經進入了量產階段,預計明年將發布MI300晶片,該晶片將採用SoIC和CoWoS等兩種先進封裝結構

#除此之外,AMD 旗下賽靈思也一直是台積電CoWoS 先進封裝主要客戶。隨著未來 AI 需求持續增加,賽靈思、博通等公司也開始在台積追加 CoWoS 先進封裝產能。

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來源:ithome.com
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