編譯/VR陀螺
根據先前的消息,SK海力士正在與Vision Pro合作,為其獨家提供DRAM記憶體晶片。這款晶片與R1晶片結合,能夠實現即時高速的高畫質視訊處理
根據最新消息,三星電子正在研發低延遲寬IO(LLW)DRAM,並計劃在明年年底開始大規模生產
終端側AI示意圖,圖源:網路
#目前常見的行動電子設備記憶體晶片是LPDDR,而LLW DRAM則透過擴展輸入/輸出(I/O)路徑來增加頻寬。由於頻寬與傳輸速度成正比,因此這種類型的DRAM能夠進一步提高處理設備即時產生資料的效率
根據了解,據了解,LLW DRAM可不僅可用於新一代XR終端設備,此外,還能夠用於搭載終端側AI的產品中。與雲端AI不同,終端側AI需要在裝置端直接執行數億次指令,因此用於增強輔助運算的DRAM顯得格外重要,以快速處理大量資料而不消耗過多電量
其他方面,三星電子自2020年以來一直在開發輕量級On-Device AI演算法,並將其應用於系統單晶片(SoC)、記憶體和感測器,它可增強其在On-Device AI半導體領域的競爭力。演算法將率先用於三星內部開發的生成式AI模型「高斯」並預計將於明年全面佔領市場。
無需改變原意,需要改寫的內容是:來源:商業韓國
以上是三星研發LLW DRAM,用於終端側AI與未來XR頭顯的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!