美國政府 30 億美元資助先進封裝產業，目標到 2030 年成為全球領導者

本站11 月21 日消息，為了提升美國在晶片封裝領域的競爭力，美國政府週一宣布，將投入約30 億美元（本站備註：目前約215.1 億元人民幣）用於支持美國的晶片封裝產業，這是《晶片與科學法案》的首項研發投資項目。

圖源Pexels

#積體電路生產中的最後一步是晶片封裝，其主要目的是將裸露的晶片包裹在保護性材料中，並提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝形式和材質可以根據晶片類型和應用需求進行選擇。晶片封裝的技術水準和產能直接影響晶片的品質和供應

目前，美國在晶片封裝領域的產能只佔全球的 3%。相較之下，中國的晶片封裝產能佔全球的 38%。這意味著，美國製造的晶片需要運到海外進行封裝，美國商務部副部長勞裡・洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這項投資計畫時表示：「在美國製造晶片，然後把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。科學法案》中的110億美元研發資金中，拿出30億美元，專門用於發展美國的晶片封裝產業。這筆資金將由美國商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的晶片封裝試點設施，並為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金

洛卡西奧在宣布這項投資計畫時也表示，

美國政府的目標是到2030 年，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，並成為最複雜晶片批量先進封裝的全球領導者

。洛卡西奧也表示，美國商務部預計將於明年宣布其晶片封裝計畫的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大範圍的設計生態系統。 在美國晶片法案的激勵下，已經有不少外國企業計畫將封裝計畫登陸美國。據報道，韓國晶片製造商 SK 海力士公司計劃在美國投資 150 億美元建立先進的封裝設施。台積電也正在與亞利桑那州談判，可能在該州建造先進封裝廠。

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