天璣8300發布:CPU、GPU效能超越8Gen2,實現旗艦級生成AI能力

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發布: 2023-11-22 08:21:41
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天璣 9300 最近在旗艦手機晶片領域取得了領先地位,成功超越了競爭對手。在高出貨量的次旗艦市場上,聯發科展現出了新的競爭力

11 月 21 日下午,聯發科技正式發布了新一代次旗艦晶片天璣 8300。新一代晶片在性能、能源效率和生成式 AI 等方面都有了大幅的提升,實現了旗艦級的體驗。

天璣8300發布:CPU、GPU效能超越8Gen2,實現旗艦級生成AI能力

在活動中,MediaTek 無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣8300 具備高能效的端側AI 能力,支援旗艦級存儲,提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗,以全面的平台革新,將為高端智慧型手機市場開闢更多新機遇。」

天璣8300 採用了4 大核心設計,使用Armv9 CPU架構,基於台積電第二代4nm 製程製程打造。這款八核心 CPU 包含 4 個 Cortex-A715 效能核心和 4 個 Cortex-A510 能源效率核心,CPU 峰值效能較上一代(天璣 8200)提升了 20%,功耗節省 30%。多核心效能比較高通的驍龍8Gen2 要高出了7%

天璣8300發布:CPU、GPU效能超越8Gen2,實現旗艦級生成AI能力

在GPU 方面,天璣8300 搭載的是6 核心的GPU Mali-G615,GPU 峰值效能較上一代提升60%,功耗節省55%。這一代的GPU 提升幅度很大:相較上一代,GPU 同性能功耗可降低55%,峰值性能提升60%,對比以GPU 性能強而著稱的驍龍8Gen2,天璣8300 的性能也要好出10%。

天璣8300發布:CPU、GPU效能超越8Gen2,實現旗艦級生成AI能力

聯發科表示,在開放世界手機遊戲等高負載應用程式表現上,天璣 8300 的各項效能都相比驍龍 8Gen2 有明顯的優勢。

天璣8300 搭載了MediaTek 的新一代「星速引擎」,透過獨特的性能演算法,可根據應用的性能需求和設備溫度資訊進行即時的資源調度,讓用戶獲得更高幀率、低功耗長續航的遊戲體驗。

天璣8300發布:CPU、GPU效能超越8Gen2,實現旗艦級生成AI能力

在這次發表會上,聯發科表示星速引擎已經與遊戲應用程式開發人員合作,並且正在擴大更多類型應用的生態合作。在抖音等短影片應用程式中,星速引擎的自適應調控技術已成功將影片超高清特效幀率提升了15%,影片合成速度也提升了6%

今年已經發表的許多旗艦手機都支援了生成式AI 應用,這類功能依賴強大的行動端算力,以至於去年的旗艦機型都無法勝任。天璣 8300 在同級中率先支援了生成式 AI 能力,最高可支援 100 億參數 AI 大語言模型。

據介紹,該晶片集成了MediaTek AI 處理器APU 780,搭載生成式AI 引擎,整數運算和浮點運算的性能是上一代的兩倍,與此前發布的天璣9300 一樣支持Transformer 算子加速與混合精度INT4 量化技術,AI 綜合性能是上一代的3.3 倍,可流暢運行終端側生成式AI 的創新應用。在 AI Benchmark 基準測試上,天璣 8300 相比驍龍 8Gen2 的分數要高 23%。

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聯發科說,天璣8300的AI能力可以讓手機實現智慧助理、離線翻譯、相簿智慧搜尋、個人化文生圖和魔法編輯圖片(例如移除路人等)等功能。聯發科正在與小米合作,共同打造端側生成式AI體驗,優化並實現了包括預訓練大模型的文本生成、文生圖和AI實時字幕等應用方向

此外,天璣8300 還具有以下特性:

  • 支援 LPDDR5X 8533Mbps 內存,支援 UFS 4.0 快閃記憶體以及多循環佇列技術(Multi-Circular Queue,MCQ)。記憶體傳輸速率較上一代提升 33%,快閃讀寫速率提升 100%。
  • 搭載 14 位元 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器,提升終端運算攝影效能,升級拍照與錄影體驗。用戶不僅可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的 4K60 HDR 視頻,還可以獲得更長的電池續航力。
  • 整合 3GPP R16 5G 數據機,提供更高速穩定的 5G 網路體驗。天璣8300 針對特定場景進行最佳化,可在訊號較弱的網路環境中實現更暢通的5G 連接,同時也增強了Sub-6GHz 網路的連接效能和範圍,支援3 載波聚合,下行速率理論峰值可達5.17Gbps。
  • 支援 MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電技術,最多可降低 5G 通訊功耗 20%。
  • Wi-Fi 6E 效能增強,支援 160MHz 頻寬。支援 Wi-Fi 藍牙超連接技術,智慧型手機同時連接藍牙耳機、無線手把等週邊裝置的延遲較低。
  • 支援天璣開放架構,可為終端設備帶來更個人化、差異化的使用者體驗,釋放晶片更多潛能。

預計首批使用天璣8300 行動晶片的智慧型手機品牌將包括小米、OPPO 和vivo

在活動現場,小米集團總裁盧偉冰宣布,小米計劃與聯發科共同推出聯合定制的專屬晶片天璣8300 Ultra,它將搭載在紅米K70E 上於11 月29 日首發。同時,澎湃 OS 也將在這款手機上首次落地天璣平台。

盧偉冰表示,預計小米 K70E 將是同檔次唯一能體驗到完整生成式 AI 能力的手機。

天璣8300發布:CPU、GPU效能超越8Gen2,實現旗艦級生成AI能力

同時,OPPO 也在發表會上宣布,後天即將發布的 Reno 11 系列也將搭載天璣 8300。

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來源:jiqizhixin.com
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