11月23日消息，Redmi K70系列即將於本月發布，預計今天將正式宣布定檔，而下週將迎來正式發布。
最新的消息洩漏顯示，Redmi K70 Pro機型將帶來一系列引人注目的升級，不僅涉及性能提升，更是全方位的改進。據悉，手機採用了國產尖端直屏技術，同時取消了塑膠支架，使得邊框明顯縮窄，整體手感更為出眾
根據小編的了解，Redmi K70 Pro將不負眾望地支援指紋辨識技術，相較於先前幾代的側邊指紋，這項升級將帶來更高階的使用體驗。此外，機型還將採用金屬中框設計，在質感上實現巨大的提升，不僅在外觀上碾壓塑膠邊框，同時也有望帶來更卓越的散熱性能。
據了解，Redmi K70系列標準版將搭載高通驍龍8 Gen2處理器，而Pro版則升級為高通驍龍8 Gen3。官方宣稱這將是同平台最強效能的挑戰者。驍龍8 Gen3採用了台積電4nm工藝，八核架構設計為1 5 2，其中包括一顆性能強勁的Cortex-X4超大核，性能較前一代提升30%，能源效率提升20%。此外，Redmi K70 Pro也將支援IP68級防塵防水功能，以及令人矚目的120W閃充技術。這一系列的全面升級使得Redmi K70 Pro成為備受期待的旗艦手機。
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