12月16日消息，近期，分析師Jeff Pu發布了一份有關蘋果公司未來產品的報告，其中提到了2025年蘋果將推出的iPhone 17 Pro系列，它將搭載蘋果自主研發的Wi-Fi 7晶片。這項消息意味著蘋果在無線通訊領域的野心不斷擴大。
據悉，蘋果計畫在2025年首次在Pro系列機型上部署自主研發的Wi-Fi 7晶片，並計畫在2026年將其擴展到整個iPhone 18系列。儘管報告中沒有透露有關該晶片更多的技術細節，但這一消息還是讓人們充滿期待
#早在今年1月，就有關於蘋果淘汰博通(Broadcom)Wi-Fi和藍牙晶片的傳聞，據馬克・古爾曼(Mark Gurman)報道，蘋果計畫在2025年停用博通的晶片，改用自家設計的晶片。這項決策可能會對博通的營收造成長期影響，分析師Stacy Rasgon預計，博通的收入可能會減少約10億至15億美元。然而，博通的射頻(RF)晶片設計與製造複雜，短期內不太可能被其他晶片廠商取代。
不過，另一位分析師郭明錤曾表示蘋果已經暫停自主研發Wi-Fi晶片，目前尚不清楚是否已經恢復研發計畫。
新一代Wi-Fi 7技術將帶來巨大的變革，讓iPhone 17 Pro系列與支援的路由器同時透過2.4GHz、5GHz和6GHz頻段進行資料傳輸，實現更快的Wi-Fi速度、更低的延遲和更可靠的連線。根據高通的介紹，Wi-Fi 7甚至可以提供超過40 Gbps的峰值速度，較Wi-Fi 6E提高4倍，這將為用戶帶來更出色的網路體驗。這項舉措顯示蘋果持續改進其產品性能，以滿足用戶對高速穩定網路的需求。
以上是蘋果揭露：iPhone 17 Pro系列將配備自家研發的Wi-Fi 7晶片的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
