首頁 科技週邊 IT業界 富士康向印度政府申請興建晶圓廠,類似核准僅給予美光

富士康向印度政府申請興建晶圓廠,類似核准僅給予美光

Dec 25, 2023 pm 06:31 PM
富士康 美光 晶圓廠

根據《經濟時報》的報道,印度電子和資訊科技部長拉吉夫·錢德拉塞卡在給印度下議院的書面答覆中透露,富士康已經向印度遞交了建立半導體工廠的申請

政府已經採取了多項措施來推動電子產品製造業的發展,包括半導體、智慧型手機和電動車等領域。他還表示,政府鼓勵對電子產品和家電進行大規模投資,並推動出口

富士康在12月初宣布,在已經為卡納塔克邦新工廠預留了16億美元的基礎上,再追加10億美元的投資,總額達到了36億美元(相當於257.4億元人民幣)

富士康向印度政府申請興建晶圓廠,類似核准僅給予美光
▲ 圖來源Pexels

根據報道,印度在2021年12月啟動了一項價值7600億盧比(約合652.08億元人民幣)的激勵計劃,以促進半導體和顯示面板等產業的發展。目前,美光是唯一獲得該計畫批准的國際晶片製造商

錢德拉塞卡先生表示,美光已於2023年6月獲得印度首個半導體工廠的批准,目前該工廠的建設工作已經啟動

以上是富士康向印度政府申請興建晶圓廠,類似核准僅給予美光的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

本網站聲明
本文內容由網友自願投稿,版權歸原作者所有。本站不承擔相應的法律責任。如發現涉嫌抄襲或侵權的內容,請聯絡admin@php.cn

熱AI工具

Undresser.AI Undress

Undresser.AI Undress

人工智慧驅動的應用程序,用於創建逼真的裸體照片

AI Clothes Remover

AI Clothes Remover

用於從照片中去除衣服的線上人工智慧工具。

Undress AI Tool

Undress AI Tool

免費脫衣圖片

Clothoff.io

Clothoff.io

AI脫衣器

AI Hentai Generator

AI Hentai Generator

免費產生 AI 無盡。

熱門文章

R.E.P.O.能量晶體解釋及其做什麼(黃色晶體)
1 個月前 By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌
R.E.P.O.最佳圖形設置
1 個月前 By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌
R.E.P.O.如果您聽不到任何人,如何修復音頻
1 個月前 By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌
R.E.P.O.聊天命令以及如何使用它們
1 個月前 By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌

熱工具

記事本++7.3.1

記事本++7.3.1

好用且免費的程式碼編輯器

SublimeText3漢化版

SublimeText3漢化版

中文版,非常好用

禪工作室 13.0.1

禪工作室 13.0.1

強大的PHP整合開發環境

Dreamweaver CS6

Dreamweaver CS6

視覺化網頁開發工具

SublimeText3 Mac版

SublimeText3 Mac版

神級程式碼編輯軟體(SublimeText3)

業界最高 3.6GB/s 傳輸速率,美光宣布第九代 276 層 TLC NAND 快閃記憶體量產 業界最高 3.6GB/s 傳輸速率,美光宣布第九代 276 層 TLC NAND 快閃記憶體量產 Jul 31, 2024 am 08:05 AM

本站7月30日消息,美光當地時間今日宣布,其第九代(本站註:276層)3DTLCNAND閃存量產出貨。美光錶示其G9NAND擁有業界最高的3.6GB/sI/O傳輸速率(即3600MT/s快閃記憶體介面速率),較2400MT/s的現有競品高出50%,能更好滿足資料密集型工作負載對高吞吐量的需求。同時美光的G9NAND在寫入頻寬和讀取頻寬方面比市場上的其他解決方案分別高出99%和88%,這一NAND顆粒層面的優勢將為固態硬碟和嵌入式儲存方案帶來效能與能效的提升。此外,與前代美光NAND快閃記憶體一樣,美光276

美光:HBM 記憶體消耗 3 倍晶圓量,明年產能基本預定完畢 美光:HBM 記憶體消耗 3 倍晶圓量,明年產能基本預定完畢 Mar 22, 2024 pm 08:16 PM

本站3月21日消息,美光在發布季度財報後舉行了電話會議。在該會議上美光CEO桑傑・梅赫羅特拉(SanjayMehrotra)表示,相對於傳統內存,HBM對晶圓量的消耗明顯更高。美光錶示,在同一節點生產同等容量的情況下,目前最先進的HBM3E內存對晶圓量的消耗是標準DDR5的三倍,並且預計隨著性能的提升和封裝複雜度的加劇,在未來的HBM4上這一比值將進一步提升。參考本站以往報道,這一高比值有相當一部分原因在HBM的低良率上。 HBM記憶體採用多層DRAM記憶體TSV連線堆疊而成,一層出現問題就意味著整個

夏普考慮將半導體、相機模組事業賣給鴻海,具體金額未透露 夏普考慮將半導體、相機模組事業賣給鴻海,具體金額未透露 Aug 13, 2024 am 10:36 AM

本站8月12日消息,夏普於8月9日宣布,正在考慮在本財年內將半導體業務和智慧型手機用相機模組業務賣給鴻海。對於出售金額,夏普社長沖津雅浩表示由於談判剛開始,更多細節目前不便透露。 ▲圖源:夏普本站注意到,早在7月11日便有報道稱,富士康集團已進軍先進封裝領域,重點佈局時下主流的面板級扇出封裝(FOPLP)半導體方案。繼旗下群創光電(Innolux)之後,富士康集團投資的夏普(Sharp)也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域,預計將於2026年投產。公開資料顯示,富士康集團目前持有夏普10.5%的股權

分析師:美光非揮發性 NVDRAM 記憶體亮點頗多,但不太可能商業化 分析師:美光非揮發性 NVDRAM 記憶體亮點頗多,但不太可能商業化 Jan 30, 2024 pm 06:30 PM

本站1月29日消息,美光於2023年底在IEEEIEDM會議上揭露了其32Gb3DNVDRAM(非揮發性DRAM)研發成果。不過根據外媒Blocks&Files從兩位受訪的產業分析師處得到的消息,這一突破性的新型內存基本上不可能走向商業化量產道路,但其展現的技術進展有望出現在未來內存產品之中。美光的NVDRAM記憶體基於鐵電性(本站註:具有自發極化,且極化方向可在外加電場下反轉)原理,可在擁有類似NAND快閃記憶體的非揮發性的同時獲得接近DRAM的高耐久和低延遲。此新型記憶體採用雙層3D堆疊,32Gb的容

實用Word技巧分享:2招輕鬆解決多圖片排版! 實用Word技巧分享:2招輕鬆解決多圖片排版! Apr 01, 2023 am 10:57 AM

多圖排版,是Word編輯文件時常見場景之一,幾乎每個人都會碰到,對許多人來說仍然是一大難題。當圖片數量一多,很多人都不知道圖片該怎麼擺放,如何快速有效率地搞定一組圖片?因為沒有掌握系統的套路技巧,每次製作都花費大量時間,做不出滿意的效果。今天就教大家2 招,輕鬆解決多圖片排版!

富士康ip和id分別是做什麼的 富士康ip和id分別是做什麼的 Nov 09, 2022 pm 03:13 PM

富士康ip和id分別是:1、富士康ip是製作手機邊框,主要是金屬加工,工作內容就是cnc,沖壓;2、富士康id是組裝手機的,主要是安裝主機板,排線,鏡頭,工作內容主要是打螺絲,扣排線。

美光推出 2650 固態硬碟:搭載最新第九代 3D TLC NAND 快閃記憶體,7/6 GB/s 順序讀寫 美光推出 2650 固態硬碟:搭載最新第九代 3D TLC NAND 快閃記憶體,7/6 GB/s 順序讀寫 Jul 31, 2024 am 11:02 AM

本站7月31日消息,美光在發布其第九代276層3DTLCNAND快閃記憶體的同時,也推出了搭載該快閃記憶體的2650固態硬碟。該盤面向日常PC和筆記本使用,屬於消費級OEM產品。美光2650採用PCIe4.0×4接口,外型可選M.22230/2242/2280三種尺寸,容量涵蓋256GB、512GB和1TB,皆為單面設計。得益於其配備的276層3600MT/s六平面TLCNAND閃存B68S,美光2650在PCMark10基準測試中展現了優秀的成績:其較同樣基於TLC閃存的幾大原廠競品,平均跑分高出至多38

美光 1-gamma 製程記憶體預計 2025 年上半年在台量產 美光 1-gamma 製程記憶體預計 2025 年上半年在台量產 Sep 14, 2023 pm 08:29 PM

本站9月4日消息,根據台灣《中央通訊社》報道,台灣美光董事長盧東暉表示,美光有多達65%的DRAM產品在台灣生產,其中台日團隊一起研發新一代的1-gamma過程將於2025年上半年先在台中廠量產,這是美光第1代採用極紫外光(EUV)的製程技術。據悉,美光現在只有在台中有EUV的製造工廠,1-gamma製程勢必會先在台中廠量產,日本廠未來也會導入EUV設備。盧東暉強調,台灣和日本是美光非常重要的製造中心,美光有多達65%的動態隨機存取記憶體(DRAM)產品在台灣生產;繼日本廠去年10月開始量產1-b

See all articles