市场调查机构Counterpoint Research最近发布了多张信息图，总结了2023年第3季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额的情况
2023 年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电通过提升 N3 的产能和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的 59% 的市场份额占据了主导地位
三星代工排在第二位，占据了13%的市场份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近，各自占据了约6%的份额
台积电的显著领先优势凸显了其技术实力和市场领导地位，为该行业在 2023 年第 3 季度的发展轨迹定下了基调。
在 2023 年第三季度，市场以 5/4nm 细分市场为主导，占有 23% 的份额。这种主导地位源于强劲的需求，尤其是来自人工智能和 iPhone 的需求。
7/6nm细分市场的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。 7/6纳米细分市场的市场份额保持稳定，显示智能手机市场订单复苏的早期迹象
另外一方面，28/22纳米细分市场面临着网络应用库存调整的挑战，而65/55纳米细分市场则因为汽车应用需求的下降而出现了下滑
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