SK 海力士創新的半導體CMP拋光墊技術實現了永續利用
本站12 月27 日消息,根據韓媒ETNews 報道,SK 海力士近日研發出了可重複使用的CMP 拋光墊技術,不僅可以降低成本,而且可以增強ESG(環境、社會、治理)管理。
SK 海力士表示,他們將首先在低風險製程中部署可重複使用的CMP 拋光墊,並逐步擴大其應用範圍
本站註:CMP 技術是使被拋光材料在化學和機械的共同作用下,材料表面達到所要求的平整度的一個製程。拋光液中的化學成分與材料表面進行化學反應,形成易拋光的軟化層,拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對材料表面進行物理機械拋光將軟化層除去。

在CMP製程中,拋光墊的主要作用有:
為了實現拋光液的均勻分佈到整個加工區域,並提供新的補充拋光液進行循環,需要進行以下操作:
清除由於拋光過程產生的工件表面上的殘留物,例如拋光碎屑、碎片等
傳遞材料時需要消除所需的機械載荷;
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