比較天璣8100和驍龍870的差別
天璣8100作為新神u,和高通驍龍的神u驍龍870相比如何呢,其實從性能方面來看天璣8100要比驍龍870更強,而功耗和穩定性方面也能夠和它平分秋色。
天璣8100和驍龍870qu'bi比較:
1、參數比較:
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本站7月29日消息,AMD銳龍9000系列處理器現已上架京東預約,首批推出四個型號產品,8月15日發售。這些處理器的評測資料將於上市前一天,也就8月14日解禁,但也有部分媒體或機構提前拿到了樣品並開始測試,所以目前R99900X、R79700X、R59600X處理器跑分資料已經洩露。 ▲圖源:@9550pro整體來看,從Zen4到Zen5預計會帶來10%到15%的單核心性能提升,以及10%到13%的多核心性能提升,但相比銳龍7000系列TDP有所降低,這也符合AMD官方公佈的IPC提升數據。 Ryzen

本站7月28日消息,根據外媒TechRader報道,富士通詳細介紹了計劃於2027年出貨的FUJITSU-MONAKA(以下簡稱MONAKA)處理器。 MONAKACPU基於「雲端原生3D眾核」架構,採用Arm指令集,面向資料中心、邊緣與電信領域,適用於AI運算,能實現大型主機層級的RAS1。富士通表示,MONAKA將在能源效率和性能方面實現飛躍:得益於超低電壓(ULV)製程等技術,該CPU可實現2027年競品2倍的能效,冷卻無需水冷;此外該處理器的應用性能也可達對手2倍。在指令方面,MONAKA配備的向量

本站7月16日消息,AMDXOC團隊在Zen5技術日上,為現場受邀媒體和嘉賓演示超頻銳龍99950X處理器,透過液態氮(LN2)方式超頻該處理器,在CineBenchR23中的得分超過5.5萬,功耗高達552W。 XOC團隊使用的超頻平台是華碩X670EROGCorsshairGene主機板,這是一款專為超頻玩家設計的主機板,配備了2個DDR5DIMM。銳龍99950X處理器使用液態氮後運轉溫度降至攝氏零下90度,功耗為552W,CPU超頻在6.4GHz下,在CineBenchR23中的得分超過55296

本站7月25日消息,消息源HXL(@9550pro)昨日(7月24日)發布推文,分享了基於Zen5的AMDEPYC9755“Turin”CPU相關信息,並在CPU-Z基準測試中取得了優異成績。 AMDEPYC9755「Turin」CPU資訊EPYC9755是AMD的第五代EPYC家族產品,在Zen5架構上配有128個核心和256個執行緒。 EPYC9755處理器的基礎時脈頻率為2.70GHz,加速時脈頻率可達4.10GHz,相比較前代核心/執行緒數增加了33%,時脈頻率增加了11%。 EPYC9755

本站8月10日訊息,AMD官方確認,部分EPYC和Ryzen處理器存在一個名為“Sinkclose”的新漏洞,代碼為“CVE-2023-31315”,可能涉及全球數百萬AMD用戶。那麼,什麼是Sinkclose呢?根據WIRED的一份報告,該漏洞允許入侵者在「系統管理模式(SMM)」中運行惡意程式碼。據稱,入侵者可以使用名為bootkit的惡意軟體來控制對方系統,而這種惡意軟體無法被防毒軟體偵測到。本站註:系統管理模式(SMM)是一種特殊的CPU工作模式,旨在實現高階電源管理和作業系統獨立功能,

本站7月9日訊息,現有一款搭載AMD銳龍79700X處理器的華碩測試機出現在了Geekbench資料庫中,配備ROGCROSSHAIRX670EHERO主機板、32GBDDR56000記憶體。 AMD銳龍79700X具有8核心16線程、3.8GHz基礎頻率、5.5GHz加速頻率、40MB快取(本站註:32MBL3+8MBL2)和65W的TDP設計,不過也有消息指出AMD已使其TDP提高至120W。如圖所示,測試平台在Geekbench6.3.0上跑出了3312分、16431分的單多核心成績,比R77700

本站8月21日消息,科技媒體WccFtech今日報道,英特爾酷睿Ultra9285K「ArrowLake」處理器現身GeekBench6跑分庫,超過酷睿i9-14900KS和Ryzen99950X處理器。測試平臺本次曝光的測試平台為華碩ROGSTRIXZ890-AGamingWIFI主機板,64GBDDR5-6400記憶體。英特爾酷睿Ultra9285K「ArrowLake-S」桌上型電腦處理器簡介英特爾酷睿Ultra9285K處理器的PL1功耗為125W,採用7nm製程(CPU-Z訊息,實際應採用英

本站8月3日消息,英特爾公司於8月2日再次發布聲明,回應部分媒體關於通孔氧化(ViaOxidation)的猜測,強調這並非導致第13/14代處理器出現不穩定的原因。英特爾公司表示,這種猜測有點誤導,儘管它承認在產品開發初期存在相關問題,但這些問題已經得到緩解。本站翻譯英特爾公司官方聲明內容如下:目前媒體報告的通孔氧化(ViaOxidation)只是個小問題,透過改進生產工藝,並在2023年初的篩選情況下,已經解決了這個問題。這個[通孔氧化]問題在2022年年底被發現,隨著英特爾改進製造流程、部署
