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WIKO 鴻蒙新機 Hi 享受 70 Pro 5G 官方宣布! 3 月 29 日發布

Mar 27, 2024 pm 04:30 PM
解析度 華為 高通驍龍 美圖 鴻蒙 華為暢享

WIKO手機在3月25日宣布加入鴻蒙生態,推出支援5G網路的新產品。據悉,Hi 暢享70 Pro 5G將在3月29日14:30舉行發表會。官方發布的海報展示了一個圓形圖標,引起了人們對新機的猜測,有可能是在提示新機後置攝像頭將採用圓形模組設計。

WIKO 鸿蒙新机 Hi 畅享 70 Pro 5G 官宣!3 月 29 日发布

據悉,WIKO 新機 Hi 暢享 70 Pro 5G 就是華為暢享 70 Pro 的 5G 版本。作為參考,後者已於今年初開售,共擁有 128GB、256GB 兩個版本,分別售價 1,499 元、1,699 元。

WIKO 鸿蒙新机 Hi 畅享 70 Pro 5G 官宣!3 月 29 日发布

外觀方面,華為暢享 70 Pro 採用圓形相機模組,後置一億像素主相機,擁有出色的解析力和感光能力。即使在暗光環境下,也能透過像素 9 合 1 技術提升照片基礎畫質。機身正面,該機配備一塊居中單挖孔屏,三邊框較窄,視覺觀感不錯。

WIKO 鸿蒙新机 Hi 畅享 70 Pro 5G 官宣!3 月 29 日发布

華為暢享70 Pro

其他配置上,華為享受70 Pro 內建5000mAh 大容量電池,支援40W 華為超級快充Turbo, 30 分鐘即可將電量充至62%。手機搭載高通驍龍680 處理器;採用一塊6.7 吋護眼大屏,解析度為1080 × 2388 像素,支援AOD 熄屏顯示,可顯示時間、來電、應用通知等訊息;並支援一步指紋錄入,解鎖率提升5%,指紋輸入效率提升85%,更快更方便。

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