什麼是晶片上的焊盤 (Pad)
在晶片設計中，焊盤是指晶片上用於連接外接組件或元件的金屬接點。它們位於晶片表面，設計為與印刷電路板 (PCB) 上的相應焊盤相匹配。
焊盤的功能
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電氣連接：焊盤提供電氣連接，允許晶片與外部電路互動。
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機械固定：焊盤透過焊點將晶片固定在 PCB 上，確保可靠的機械連接。
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熱管理：焊盤可以作為散熱路徑，幫助晶片散熱。
焊盤設計
焊盤的設計至關重要，因為它會影響晶片的可靠性和性能。焊盤設計通常需要考慮以下因素：
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尺寸：焊盤尺寸必須足夠大，以提供足夠的連接面積，並確保牢固的焊接。
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形狀：焊盤形狀可以是圓形、方形或其他形狀，取決於應用要求。
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表面處理：焊盤表面通常經過處理，例如鍍錫或鍍金，以提高可焊性。
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間距：相鄰焊盤之間的間距必須足夠，以防止焊點短路。
焊盤類型
有不同的焊盤類型，包括：
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通孔焊盤： 穿過晶片貫穿到另一面的焊盤，用於多層互連。
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表面貼裝焊盤：位於晶片表面的焊盤，用於表面貼裝元件。
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球柵陣列 (BGA) 焊盤：排列在晶片底部球形焊點的網格。
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