首頁 硬體教學 硬體新聞 SK 海力士、三星電子預計在年內先後啟動 1c 奈米 DRAM 內存量產

SK 海力士、三星電子預計在年內先後啟動 1c 奈米 DRAM 內存量產

Apr 09, 2024 pm 05:25 PM
記憶體 dram 三星電子 sk海力士

SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产

本站 4 月 9 日消息,根據韓媒 Businesskorea 報道,SK 海力士、三星電子預計於年內先後啟動 1c 奈米 DRAM 記憶體的量產。

進入 20~10nm 過程後,一般以 1 字母的形式稱呼記憶體世代,1c nm 即對應美光的 1-gamma nm 表述,為第六個 10 nm 過程世代。三星方面稱呼上一世代 1b nm 為「12nm 級」。

三星近期在產業會議Memcon 2024 上表示,其計劃在今年年底前實現1c nm 流程的量產

而近日據業界消息人士透露, SK 海力士內部已製定在三季量產1c nm DRAM 記憶體的路線圖。

SK 海力士計畫提前做好準備,在 1c nm 記憶體通過產業驗證後立即向微軟、亞馬遜等主要客戶供貨。

對於三星電子和SK 海力士,其下代記憶體產品可望提升EUV 光刻使用量,在減小線寬、提升速率同時帶來更好能效;

參考本車站先前通報,美光將在1-gamma 奈米節點首次引進EUV 技術,預計2025 年量產,目前已進行了試產。

台企南亞則正在研發首代 DDR5 記憶體產品,預計今年推出。

以上是SK 海力士、三星電子預計在年內先後啟動 1c 奈米 DRAM 內存量產的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

本網站聲明
本文內容由網友自願投稿,版權歸原作者所有。本站不承擔相應的法律責任。如發現涉嫌抄襲或侵權的內容,請聯絡admin@php.cn

熱AI工具

Undresser.AI Undress

Undresser.AI Undress

人工智慧驅動的應用程序,用於創建逼真的裸體照片

AI Clothes Remover

AI Clothes Remover

用於從照片中去除衣服的線上人工智慧工具。

Undress AI Tool

Undress AI Tool

免費脫衣圖片

Clothoff.io

Clothoff.io

AI脫衣器

AI Hentai Generator

AI Hentai Generator

免費產生 AI 無盡。

熱門文章

R.E.P.O.能量晶體解釋及其做什麼(黃色晶體)
1 個月前 By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌
R.E.P.O.最佳圖形設置
1 個月前 By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌
R.E.P.O.如果您聽不到任何人,如何修復音頻
1 個月前 By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌
R.E.P.O.聊天命令以及如何使用它們
1 個月前 By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌

熱工具

記事本++7.3.1

記事本++7.3.1

好用且免費的程式碼編輯器

SublimeText3漢化版

SublimeText3漢化版

中文版,非常好用

禪工作室 13.0.1

禪工作室 13.0.1

強大的PHP整合開發環境

Dreamweaver CS6

Dreamweaver CS6

視覺化網頁開發工具

SublimeText3 Mac版

SublimeText3 Mac版

神級程式碼編輯軟體(SublimeText3)

大內存優化,電腦升級16g/32g內存速度沒什麼變化怎麼辦? 大內存優化,電腦升級16g/32g內存速度沒什麼變化怎麼辦? Jun 18, 2024 pm 06:51 PM

對於機械硬碟、或SATA固態硬碟,軟體運轉速度的提升會有感覺,如果是NVME硬碟,可能感覺不到。一,註冊表導入桌面新建一個文字文檔,複製貼上如下內容,另存為1.reg,然後右鍵合併,並重新啟動電腦。 WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

消息指出 SK 海力士五層堆疊 3D DRAM 記憶體良率已達 56.1% 消息指出 SK 海力士五層堆疊 3D DRAM 記憶體良率已達 56.1% Jun 24, 2024 pm 01:52 PM

本站 6 月 24 日消息,韓媒 BusinessKorea 報道,業內人士透露 SK 海力士在 6 月 16 至 20 日在美國夏威夷舉行的 VLSI 2024 峰會上發表了有關 3D DRAM 技術的最新研究論文。在這篇論文中,SK 海力士報告其五層堆疊的 3D DRAM 內存良率已達 56.1%,實驗中的 3D DRAM 展現出與目前 2D DRAM 相似的特性。據介紹,與傳統的 DRAM 水平排列記憶體單元不​​同,3D DRAM 垂直堆疊單元,可在相同空間內實現更高的密度。不過,SK海力士

小米14Pro如何查看記憶體佔用? 小米14Pro如何查看記憶體佔用? Mar 18, 2024 pm 02:19 PM

最近,小米發布了一款功能強大的高階智慧型手機小米14Pro,它不僅外觀設計時尚,而且擁有內在和外在的黑科技。這款手機擁有頂級的性能和出色的多工處理能力,讓用戶能夠享受快速且流暢的手機使用體驗。但效能也是會收到記憶體的影響的,很多用戶想要知道小米14Pro如何查看記憶體佔用,趕快來看看吧。小米14Pro如何查看記憶體佔用?小米14Pro查看記憶體佔用方法介紹開啟小米14Pro手機【設定】中的【應用程式管理】按鈕。查看已安裝的所有應用程式列表,瀏覽列表並找到你想查看的應用,點擊它進入應用程式詳細頁面。在應用程式詳細頁面中

消息稱三星電子、SK 海力士堆疊式行動記憶體 2026 年後商業化 消息稱三星電子、SK 海力士堆疊式行動記憶體 2026 年後商業化 Sep 03, 2024 pm 02:15 PM

本站9月3日消息,韓媒etnews當地時間昨報道稱,三星電子和SK海力士的「類HBM式」堆疊結構行動記憶體產品將在2026年後實現商業化。消息人士表示這兩大韓國記憶體巨頭將堆疊式行動記憶體視為未來重要收入來源,並計劃將「類HBM記憶體」擴展到智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦中,為端側AI提供動力。綜合本站先前報導,三星電子的此類產品叫做LPWideI/O內存,SK海力士則將這方面技術稱為VFO。兩家企業使用了大致相同的技術路線,即將扇出封裝和垂直通道結合在一起。三星電子的LPWideI/O內存位寬達512

三星宣布完成 16 層混合鍵結堆疊製程技術驗證,預計在 HBM4 記憶體大面積應用 三星宣布完成 16 層混合鍵結堆疊製程技術驗證,預計在 HBM4 記憶體大面積應用 Apr 07, 2024 pm 09:19 PM

報告稱,三星電子的高層DaeWooKim表示,在2024年韓國微電子和封裝學會年會上,三星電子將完成採用16層混合鍵結HBM記憶體技術的驗證。據悉,這項技術已通過技術驗證。報告也稱,此次技術驗證將為未來若干年內的記憶體市場發展奠定基礎。 DaeWooKim表示,三星電子成功製造了基於混合鍵合技術的16層堆疊HBM3內存,該內存樣品工作正常,未來16層堆疊混合鍵合技術將用於HBM4內存量產。 ▲圖源TheElec,下同相較現有鍵合工藝,混合鍵結無需在DRAM記憶體層間添加凸塊,而是將上下兩層直接銅對銅連接,

美光:HBM 記憶體消耗 3 倍晶圓量,明年產能基本預定完畢 美光:HBM 記憶體消耗 3 倍晶圓量,明年產能基本預定完畢 Mar 22, 2024 pm 08:16 PM

本站3月21日消息,美光在發布季度財報後舉行了電話會議。在該會議上美光CEO桑傑・梅赫羅特拉(SanjayMehrotra)表示,相對於傳統內存,HBM對晶圓量的消耗明顯更高。美光錶示,在同一節點生產同等容量的情況下,目前最先進的HBM3E內存對晶圓量的消耗是標準DDR5的三倍,並且預計隨著性能的提升和封裝複雜度的加劇,在未來的HBM4上這一比值將進一步提升。參考本站以往報道,這一高比值有相當一部分原因在HBM的低良率上。 HBM記憶體採用多層DRAM記憶體TSV連線堆疊而成,一層出現問題就意味著整個

雷克沙推出 Ares 戰神之翼 DDR5 7600 16GB x2 內存套條:海力士 A-die 顆粒,1299 元 雷克沙推出 Ares 戰神之翼 DDR5 7600 16GB x2 內存套條:海力士 A-die 顆粒,1299 元 May 07, 2024 am 08:13 AM

本站5月6日消息,雷克沙Lexar推出Ares戰神之翼系列DDR57600CL36超頻內存,16GBx2套條5月7日0點開啟50元定金預售,至手價1299元。雷克沙戰神之翼記憶體採用海力士A-die記憶體顆粒,支援英特爾XMP3.0,提供以下兩個超頻預設:7600MT/s:CL36-46-46-961.4V8000MT/s:CL38-48-49 -1001.45V散熱方面,此內存套裝搭載1.8mm厚度的全鋁散熱馬甲,配備PMIC專屬導熱矽脂墊。記憶體採用8顆高亮LED燈珠,支援13種RGB燈光模式,可

三星電子重申 SF1.4 製程預計於 2027 年量產,計畫進軍共封裝光學領域 三星電子重申 SF1.4 製程預計於 2027 年量產,計畫進軍共封裝光學領域 Jun 13, 2024 pm 05:10 PM

本站6月13日消息,三星電子在當地時間6月12日舉行的三星代工論壇2024北美場上重申,其SF1.4工藝預計於2027年量產,回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其1.4nm級製程準備工作進展順利,預計可於2027年在性能和良率兩方面達到量產里程碑。此外,三星電子正透過材料與結構的創新,積極研究後1.4nm時代的先進邏輯製程技術,實現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認,仍計畫在2024下半年量產第二代3nm製程SF3。而在較傳統的FinFET電晶體部分,三星電子計畫於2025年推出S

See all articles