本站 4 月 11 日消息，根據 TrendForce 集邦諮詢昨日研報，近日的台灣地區地震對第二季度總 DRAM 位產出影響不足 1%。
台灣地區設有美光、南亞科技、力積電、華邦電子四家內存廠商，研報顯示這四家企業在震後均出現了一定數量需要檢查或報廢的晶圓。
不過這些廠區本身設備都有一定的抗震能力，對震後產能影響較小，且均已大致恢復100% 的產線運作。
這四家廠商中，美光相關產品能已轉移至先進流程，另外三家目前主要停留在38/25nm 節點（本站註：南亞科技也有10 nm 級產品能），出貨量較小。
故僅有美光方面會對全球 DRAM 位元產出量造成一定影響，第二季總產出預計減少不足 1%。
目前整體市場方面，DRAM 記憶體現貨市場已基本恢復報價，合約價格尚未全面啟動。
在細分市場中，行動DRAM領域中SK海力士已經對8日率先向部分智慧型手機業者啟動報價，美光、三星電子按兵不動。研發預測第二季度行動DRAM維持3~8%季度漲幅。
在伺服器記憶體市場，由於美光先進製程受到影響較大，美光伺服器記憶體儲存的成交價最終可能會走高。對於HBM內存，美光在HBM領域主要生產線位於日本，不受影響。
下游模組廠商部分，兩大模組企業金士頓和威剛已重啟現貨報價，未現漲幅。
TrendForce 集邦諮詢預計地震對 DRAM 記憶體的價格推升效果有限，DDR3 有一定漲價空間，而 DDR4 和 DDR5 的短期小漲格局預計很快就會回歸正常。
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