集邦諮詢：英偉達 Blackwell 平台產品帶動台積電今年 CoWoS 產能提升 150%

本站 4 月 17 日消息，集邦諮詢（TrendForce）近日發布報告，認為英偉達 Blackwell 新平台產品需求看漲，預估帶動台積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。

英偉達 Blackwell 新平台產品包含 B 系列的 GPU，以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。

集邦諮詢確認為供應鏈目前非常看好GB200，預估2025年出貨量預計超過百萬片，在英偉達高階GPU中的佔比達到40-50%。

在英偉達計畫下半年交付GB200 以及B100 等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L 技術，驗證測試過程將較為耗時，因此集邦諮詢認為相關產品要等到今年第4 季或明年年初才開始放量。

CoWoS 技術，由於英偉達的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，台積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼近4百萬，相較2023年總產能提升超過150%。

將此外報告認為英偉達和AI發展，HBM3e於下半年成為市場主流。該機構預估英偉達今年下半年開始擴大出貨搭載HBM3e的H200，取代H100成為主流，隨後GB200及B100等亦將採用HBM3e。

本站附上參考位址

• TrendForce 集邦諮詢： NVIDIA Blackwell 新平台產品需求看增，預估帶動2024 全年台積電CoWoS 總產能提升逾150%

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