4月23日消息，有傳聞稱，日月光半導體已成功獲取蘋果的一項重要訂單，即將推出的iPhone 16系列提供電容式按鍵系統級封裝（SiP）模組。
這款新型按鍵預計將取代傳統的實體音量鍵和電源鍵，其設計理念與iPhone 7、8以及SE2等機型的壓感Home鍵相似。這種電容式按鍵的引進，標誌著蘋果不斷追求裝置的無孔化設計，力求逐步淘汰介面、按鍵等傳統開孔。
根據小編了解，為了實現更逼真的實體按鍵回饋，新款iPhone將在其內部增設一顆Taptic Engine馬達。這項技術能模擬出實體按鍵的觸感，使用者在操作「固態鍵」時，彷彿在按下真實的實體按鍵。
目前，蘋果正致力於實現裝置的全面無孔化，而按鍵的消失似乎比介面的消失來得更為迅速。若iPhone 16 Pro最終採用電容式操作按鈕並得以量產，根據市場回饋，我們或許可以期待在iPhone 17 Pro上看到實體按鍵的完全消失。
以上是蘋果追求無孔化設計，iPhone 16系列或搭載新電容按鍵的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
