本站 4 月 25 日消息，根據韓媒 NEWSIS 報道，SK 海力士在今日的 2024 年一季度財報電話會議上表示將在年內推出 1bnm 32Gb DDR5 內存顆粒。
32Gb 顆粒意味著消費級的UDIMM 和SODIMM 可實現64GB 單條容量；企業級的RDIMM 更是可以在不使用矽通孔製程3D 堆疊的情況下，達到單模組128GB ，滿足伺服器對大記憶體的需求。
SK 海力士於 2023 年 5 月宣布完成其 1bnm 記憶體的開發。此製程採用了 HKMG 技術，可降低漏電，改善電容性能，進而降低功耗。
參考本站以往報導，目前三星電子和美光都已官宣 32Gb DDR5 記憶體顆粒。其中三星的 32Gb DDR5 DRAM 按計畫已於去年底開始量產，美光的對應產品也將在今年推出。
以上是跟隨三星、美光步伐，SK 海力士將在年內推出 1bnm 32Gb DDR5 內存顆粒的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
